报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好”，且评级为“维持” [7] 报告核心观点 - 事件驱动：2026年7月9日，美光宣布加速美国Fab及技术投资计划，将2035年前美国本土投资规模提高至2500亿美元以上，较2025年6月披露的约2000亿美元计划进一步上调 [2][6] - 项目进展：纽约Clay项目首座Fab已完成首次混凝土浇筑，较原计划提前超过一个季度，项目由早期场地工作阶段进入主体施工阶段 [2][6] - 项目规模：纽约Clay项目规划最多建设4座先进存储Fab，潜在投资规模最高1000亿美元，建设周期超过20年 [2][6] - 产业意义：美光投资计划上调及纽约项目建设加速，进一步验证AI驱动下全球先进存储扩产景气度，将带动洁净室及厂务工程需求释放 [9] - 受益链条： - 海外链：亚翔集成（具备新加坡项目交付经验）和圣晖集成有望受益于全球先进制程及存储扩产带来的洁净室工程需求 [9] - 国内链：柏诚股份、深桑达A有望受益于国内存储扩产带来的洁净室、厂务及机电工程需求释放 [9] 根据相关目录分别进行总结 美光投资计划详情 - 美光将2035年前美国本土投资规模上调至2500亿美元以上，2025年6月的原计划约为2000亿美元（其中约1500亿美元用于本土存储制造，约500亿美元用于研发） [9] - 上调后的投资计划覆盖：纽约先进存储Megafab、爱达荷Boise先进存储Fab、弗吉尼亚Manassas工厂扩建及现代化改造、美国HBM先进封装能力建设，以及最高30亿美元美国本土半导体供应链投资 [9] - 相关投资将支持美光长期实现40% DRAM产能位于美国的目标 [9] 纽约Clay项目具体信息 - 项目规划：未来20年以上最高投资1000亿美元，建设最多4座Fab，最终可包括最多4个各60万平方英尺的洁净室，合计240万平方英尺洁净室面积 [9] - 建设进度：首座Fab于2026年1月破土，2026年7月完成首次混凝土浇筑，距离破土不足6个月，提前超过一个季度，标志着进入主体施工阶段 [9] - 后续阶段：项目仍需经历主体建设、厂务系统建设、设备搬入、调试和产能爬坡等阶段 [9] 项目合作方 - EPC合作伙伴：Bechtel（负责首期工程、采购及施工） [2][6][9] - 设计合作伙伴：Jacobs（负责建筑及工程设计，具备半导体相关洁净室、高纯系统等设计能力） [2][6][9] - 前期承包商：Gilbane Building Company（负责前期建设及场地基础设施） [2][6][9] - 报告指出，美光暂未披露纽约Clay项目洁净室专业分包商 [9]