投资评级与目标价 - 报告给予大族激光“强推”评级，并维持该评级 [2] - 报告设定的目标价为204元 [2] 核心观点与业绩预测 - 公司2026年上半年业绩预告大超预期，归母净利润预计为12.5-13.5亿元，同比增长156%-177%；扣非净利润预计为13.5-14.5亿元，同比增长417%-455% [2] - 2026年第二季度业绩增长强劲，归母净利润预计为9-10亿元，同比增长176%-206%，环比增长153%-181% [2] - 报告认为公司业绩拐点已现，AI PCB、消费电子、锂电、半导体等多业务板块设备需求共振向上，推动新一轮增长 [8] - 报告上调了业绩预测，预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为35.03亿元、60.10亿元、76.89亿元 [8] 主要财务指标与估值 - 预测公司2026年营业总收入为306.52亿元，同比增长63.4%；2027年为429.67亿元，同比增长40.2% [4] - 预测公司2026年归母净利润为35.03亿元，同比增长194.5%；2027年为60.10亿元，同比增长71.5% [4] - 基于预测，公司2026/2027/2028年每股盈利（EPS）分别为3.40元、5.84元、7.47元 [4] - 对应当前股价（119.50元），公司2026/2027/2028年预测市盈率（P/E）分别为35倍、20倍、16倍 [4] - 报告给予目标价204元的估值基础是参考可比公司及历史估值，给予公司2027年35倍市盈率 [8] 分业务板块驱动因素 - PCB设备业务：受益于AI基础设施大规模部署，AI PCB相关设备快速放量，预计2026年上半年营收同比增长100%以上 [8] - 消费电子设备业务：深度参与海外头部客户创新产品开发，预计2026年上半年营收同比增长约180% [8] - 锂电设备业务：受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套，预计2026年上半年营收同比增长约45% [8] - 半导体设备业务：受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复推动，预计2026年上半年营收同比增长约40% [8] AI端侧创新机遇 - 预计苹果等大客户将开启新一轮创新周期，折叠手机、iPhone二十周年纪念款等新品将带来硬件升级需求 [8] - AI端侧散热等需求增加将带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求 [8] - 加工工艺上，空间集约需求提升导致异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用 [8] - 公司前瞻布局3D打印设备，2022年成立子公司大族聚维整合整套解决方案，有望跟随行业快速发展 [8] AI PCB扩产与设备升级 - AI服务器、交换机、光模块等高景气度推动高端PCB投资，行业龙头纷纷扩产，带来设备需求爆发 [8] - AI相关PCB朝着高层数、高密化、高性能化发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代 [8] - 针对高多层HDI，需要更多激光钻孔机满足多阶堆叠盲孔加工需求 [8] - 公司在机械钻孔领域保持全球新增市场份额领先，并已布局HDI配套激光钻孔设备及超快激光设备，有望在AI PCB领域获得更多应用 [8]