行业投资评级与核心观点 - 报告看好六氟化钨（WF₆）行业，认为国产厂商将实现全球份额与单位盈利双提升 [2] 需求端：存储扩产与工艺迭代驱动需求持续高增 - 六氟化钨是半导体CVD制程中沉积钨膜的唯一商用前驱体气体，下游AI算力需求驱动全球存储晶圆大规模扩产，芯片制程迭代抬升单晶圆用量 [2] - 全球WF₆消费量从2020年的4620吨增长至2025年的8901吨，复合年增长率为14%，预计2030年将达到15050吨，2025-2030年复合增长率预计为11% [2][16] - 需求增长核心驱动之一是全球晶圆厂大规模资本开支 [2] - 海外方面：三星扩建平泽P4和光州NAND基地；SK海力士投资514亿美元新建清州NAND工厂，目标2030年DRAM月产能近100万片；美光投资93亿美元扩建日本广岛HBM产线，预计2028年出货，其美国、新加坡产线也在持续落地 [2][20] - 国内方面：长江存储武汉三期预计2026年投产；长鑫科技募资295亿元扩建DRAM与HBM产线；中芯国际、华虹无锡九厂、晶合、粤芯等持续扩产，2026-2028年国内晶圆产能集中释放 [2][21] - 需求增长核心驱动之二是芯片工艺迭代抬升单晶圆WF₆用量 [3][21] - 3D NAND：垂直堆叠架构每一层字线均需WF₆填充，行业从128层向300层以上迭代，单片用量大幅提升 [3][21] - HBM：互连密度和接触孔数量远超普通DRAM，单耗显著高于标准存储 [3][21] - 先进逻辑芯片：7/5/3nm制程晶体管密度提升，接触孔数量增加，单片耗材稳步上行 [3][21] 供给端：日系产能收缩，国产替代迎来窗口期 - 当前全球WF₆总产能约10000吨，日本关东电化与中央硝子产能占比20%以上，韩国SK Specialty与Foosung产能占比25%-30% [4][22] - 中国钨资源占全球供给80%以上，受两用物项出口管制影响，2026年2-4月中国对日钨粉出口量归零，导致日本两大供应商通知台积电、三星、SK海力士停止供货，造成中期供给缺口 [4][24] - 电子特气导入晶圆厂供应商认证周期长达2-5年，纯化工艺、杂质控制、连续稳定量产能力构成多重技术壁垒，预计缺口中期难被补齐 [4][42] - 国产企业迎来份额提升机遇，当前中船特气、昊华科技、中巨芯产能分别为2000吨、600吨、600吨 [4][46] - 中船特气产品已覆盖台积电、美光、铠侠、英飞凌等海外大厂 [4][61] - 中巨芯已突破国内中芯国际、华虹集团 [4][74] - 昊华科技已给国内多家主流半导体厂商批量供货，并推进海内外客户认证 [4][68] - 国产企业迎来份额提升并享受国际定价的窗口期 [4][44] 价格与成本：供需错配与原料涨价驱动价格大幅上行 - 根据中国海关数据，2026年1-5月WF₆出口单价分别为69、69、117、150、211美元/公斤，5月同比涨幅达312% [5][46] - 国内现货市场，2026年6月5N级WF₆报价1670-1810元/公斤，同比上涨232.7%；6N级产品报价220-300万元/吨，较4月初涨幅超190%；7N级长协价330-360万元/吨 [5][50] - 韩国SK Specialty与Foosung在2026年产品涨价70%-90% [5][25] - 行业调价机制由年度长协调价逐步切换为季度、月度联动，原料上涨可快速向下游传导；部分海外客户已提出以长协锁定订单，价格让步换取增量供应保障 [5][52] - 高纯钨粉占WF₆生产成本的60%至70%，生产1吨WF₆需消耗约0.62吨高纯钨粉 [50] - 钨粉价格从2025年7月的约40万元/吨升至2026年3月的约240万元/吨，随后在2026年7月回落至约100万元/吨 [50] - 核心原料仲钨酸铵（APT）价格从2025年7月的25-26万元/吨升至2026年3月的140-150万元/吨，目前回落至60-70万元/吨 [51] 投资标的建议 - 报告建议重点关注兼具产能与全球客户供应能力的企业：中船特气、昊华科技、中巨芯 [6] - 中船特气：国内WF₆龙头，当前/2027年产能预计为2000/3000吨，产品纯度可达6N级，已完成台积电、美光、海力士等头部晶圆厂认证 [6][44][61] - 昊华科技：现有600吨WF₆产能，产品已通过国内多家晶圆厂验证并批量供货，同时推进海内外客户认证 [6][44][68] - 中巨芯：拥有600吨高纯WF₆产能，产品纯度达5N5级，深度绑定中芯国际、华虹集团等本土核心晶圆厂，并已实现批量供货 [6][44][74]