报告投资评级 * 报告未明确给出具体的行业投资评级（如“增持”、“中性”等）[1] 报告核心观点 * 全球半导体材料市场呈现“长期增长、周期波动”特征，区域版图正随产业链转移与国产化浪潮加速重构[1][2] * 中国半导体材料在中低端领域已形成产能规模，但在高端领域仍存在较高进口依赖，核心“卡脖子”环节尚未全面突破[1] * 破局需以技术攻坚与生态构建双轮驱动，通过产学研协同、数字化赋能打通研发转化环节，并构建可持续的产业生态系统[1][23] * 在政策赋能、技术突破、生态完善等多重因素驱动下，行业将向质量与安全并重、自主与开放协同的高质量发展阶段迈进[1][34] 行业概况总结 * 半导体材料是半导体工业发展的基石，其创新应用支撑现代电子技术、高性能计算、可再生能源及下一代通信技术的发展[2] * 全球半导体材料市场销售额从2000年的275.0亿美元增长至2024年的674.7亿美元，需求稳健但呈现周期性波动[3] * 从销售区域看，中国市场份额稳居前列，日本凭借技术垄断占据重要份额，北美与欧洲市场格局相对稳定[5] * 中国半导体材料产业经历了从起步、政策驱动上行、景气高点（2021年）到调整阶段，并于2024年下半年进入由AI算力等引领的结构性复苏周期[7] 产业瓶颈总结 * 中国在半导体材料主要领域已完成产业布局，中低端产品实现本土化配套，但高端领域核心技术未突破，规模化量产能力不足，存在较大国产化空间[10] * **半导体硅片**：12英寸大硅片市场由日本信越化学和胜高主导，合计份额超50%[13]。中国12英寸硅片产能快速布局，但高端及特殊产品仍依赖进口，2024年8英寸硅片国产化率约55%，12英寸硅片国产化率仅10%左右[13] * **电子特种气体**：2024年整体国产化率约15%，能够自主生产的集成电路用电子特气品种占比不足30%，高端产品产能缺口显著[14][16] * **半导体光刻胶**：全球高端市场由日美企业高度垄断，前五大合计占比超80%[18]。中国厂商产品集中于中低端，中高端领域（KrF, ArF）2024年国产化率普遍低于15%，EUV光刻胶尚在预研阶段[18] * **封装基板**：全球市场集中度高，前十大厂商市占率约78%[21]。中国本土企业工艺集中于中低端，高端FC-BGA封装基板的核心技术主要掌握在日、韩及中国台湾地区企业手中[21] 破局路径总结 * **技术攻坚**：以市场需求为导向，集中资源攻关光刻胶、大尺寸硅片等“卡脖子”环节，组建产学研协同创新联合体，并引入数字孪生等数字化技术提升研发效能[23] * **成果转化**：系统布局并打通概念验证、中试放大与量产导入全链条，通过建设中试服务平台解决工程化放大难题，构建“研发-生产-应用-反馈”的产业闭环[24] * **生态构建**：向上游加强高纯原料、关键装备的自主保障，向下游深化与芯片设计、制造、封测企业的战略协作，形成全链条自主可控的良性发展闭环[25] 政策赋能总结 * **战略方向引导**：国家政策持续将新材料（含先进半导体材料）列为重点发展领域，强调完善产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合[26][27] * **平台与基础能力建设**：计划到2027年建成约300个地方新材料中试平台，并择优培育20个左右高水平平台[28]。同时加强计量测试体系建设，以提升新材料质量稳定性和服役寿命[28] * **财政金融支持**：通过首台（套）重大技术装备首批次新材料保险补偿政策、国家产融合作平台等，支持创新产品的推广应用和融资需求[29]。对集成电路关键原材料（如靶材、光刻胶、8英寸及以上硅片等）生产企业给予税收优惠政策[29] 债市分析总结 * **企业财务表现**：受行业周期、技术壁垒及产能布局影响，细分领域盈利分化显著[30]。部分硅片企业因产品结构优化、新产能未释放、研发投入大等因素盈利承压[30]。电子特气和光刻胶领域因认证周期长、附加值高，毛利率总体稳健[30]。封装材料领域内部分化，部分企业因新增产能爬坡导致“增收不增利”[31] * **主题债券市场**：截至2026年1月20日，半导体产业主题债券存续债47只，余额合计515.96亿元[33]。2023至2025年发行规模快速扩容，分别为30.16亿元、43.2亿元和172.44亿元[33]。债券品种多元化，可转债发行规模较大，为248.76亿元[33]。存续债期限长期化特征明显，3年及以上共计34只，规模402.13亿元[33] 未来展望总结 * 行业发展模式将从“单点突破”转向“生态协同”，材料厂商将与下游晶圆厂、设备厂商构建“工艺-材料-设备”协同开放的战略伙伴关系，以加速国产材料导入[34] * 在下游需求牵引下，国产材料将向纯度、性能和稳定性更高的方向升级，从“可用”迈向“好用”，逐步打破海外企业在高端领域的垄断格局[34] * 企业需在各自细分领域聚焦深耕，打造差异化优势，推动行业向高质量、安全、自主与开放协同的新阶段迈进[34]

募资情况 - 公开发行A股股票79,411,765股，募资总额2,870,735,340.75元，净额2,802,730,465.03元，超募120,273.05万元[17] - 拟用36,000.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募总额29.93% [19] 股东会信息 - 2026年第一次临时股东会3月3日14点30分在河北邯郸派瑞科技产业园103会议室召开[13] - 投票方式为现场与网络结合，网络投票3月3日，交易系统9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00 [13] - 议案2月6日第二届董事会第九次会议审议通过[19]

公司业绩表现 - 2025年公司实现营业收入22.6亿元，同比增长15.88% [1][2] - 2025年公司实现归母净利润3.47亿元，同比增长12.92% [1][2] - 2025年公司实现扣非净利润2.39亿元，同比增长15.82% [1][2] - 2023年及2024年公司归母净利润连续两年下滑，2025年业绩恢复增长 [1][2][3] - 2023年公司营业收入为16.16亿元，同比下降17.39%，2024年营业收入为19.29亿元，同比增长19.33% [2] - 2023年及2024年归母净利润分别为3.35亿元和3.04亿元，同比分别下降12.55%和9.24% [2] 业绩增长驱动因素 - 人工智能等新一代信息技术发展提升了市场对先进芯片、显示面板等硬件需求，带动了公司主要产品电子特种气体的增长 [3] - 三氟甲磺酸系列产品在医药、新能源等新质生产力领域的应用不断扩大，持续放量 [1][3] - 公司以市场为导向，客户为中心，积极拓展客户群体 [3] 公司业务与产品 - 公司是一家电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商 [1] - 超高纯三氟化氮是公司核心产品 [1] - 截至2025年6月末，公司产品种类超过90种 [4] - 产品包括超高纯三氟化氮、超高纯六氟化钨、高纯氯化氢等电子特气产品70余种 [4] - 产品包括三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐等含氟新材料产品10种 [4] - 产品包括氧气、氩气、氮气等大宗气体产品12种，以及高纯钨系列产品4种 [4] 产能与行业地位 - 截至2025年上半年底，公司拥有18500吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一 [1][4] - 截至2025年上半年底，公司拥有2000吨六氟化钨年产能 [4] - 公司拥有国内最大产能生产基地 [4] - 公司产品稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外知名客户 [4] 财务状况与资产 - 2025年末公司总资产为72.35亿元，同比增长14.38% [1][3] - 2025年末归属于母公司的所有者权益为57.65亿元，同比增长3.8% [3] - 2025年末归属于母公司所有者的每股净资产为10.89元，同比增长3.8% [3] - 截至2025年三季度末，公司货币资金达29.54亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司短期借款为0元，长期借款为4亿元 [6] 产能扩张计划 - 公司拟在邯郸市肥乡区建设年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目 [5] - 预计项目总投资约8.7亿元 [5] - 项目将新增3383吨/年电子气体（51种）生产能力，含3158吨/年高纯电子气及225吨/年电子混合气 [6] - 项目建设资金来源为自筹资金 [6] - 项目建成后将大幅提高公司产品的交付能力，助力产品多样化及更快、更好地响应客户需求 [6] 市场拓展与国际化 - 公司境外业务不断壮大，高纯三氟化氮、高纯六氟化钨、三氟甲磺酸等多个产品已实现稳定出口 [6] - 公司有18种产品销往15个国家和地区 [6] - 截至2025年三季度，公司境外收入占总营业收入的27%左右 [6] - 公司部分产品已实现向欧盟成员国的出口 [6] 行业市场前景 - 电子特气是半导体制造的关键材料 [4] - 预计2025年全球电子特气市场容量将超过60亿美元 [4] - 预计2021年至2025年全球电子特气市场复合增长率达到7.33% [4]

市场表现 - A股半导体行业股票出现集体上涨行情[1] - 国芯科技股价涨幅超过13%[1] - 芯原股份股价涨幅超过12%[1] - 长光华芯与华海诚科股价涨幅超过9%[1] - 国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微股价涨幅超过7%[1] - 华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技股价涨幅超过6%[1] - 摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪股价涨幅超过5%[1]

市场表现 - A股市场半导体核心股于2月9日集体走强，多只股票涨幅显著，其中国芯科技上涨超过13%，芯原股份上涨超过12%，长光华芯、华海诚科上涨超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等上涨超过7%，华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技等上涨超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪等上涨超过5% [1] - 部分领涨个股的具体数据显示，国芯科技涨幅13.49%，总市值150亿元，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿元，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿元，年初至今涨幅16.57% [2] 行业前景 - 受人工智能和计算机芯片在经济各领域广泛应用推动，半导体行业2024年收入将首次达到1万亿美元 [1] - 据半导体行业协会预测，2025年半导体行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 半导体市场突破万亿美元大关的速度远超预期，此前预测认为可能还需要四年时间才能达到此规模 [1] 增长驱动 - 对新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润，并推动行业持续超越增长预期 [1]

市场表现 - A股市场半导体股于2月9日集体走强，多只个股涨幅显著，其中国芯科技涨幅超过13%，芯原股份涨幅超过12%，长光华芯、华海诚科涨幅超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等涨幅超过7% [1] - 涨幅居前的公司包括华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技，涨幅均超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪涨幅超过5% [1] - 根据表格数据，国芯科技当日涨幅为13.49%，总市值150亿，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体行业收入在人工智能和计算机芯片广泛应用的推动下，预计今年将首次达到1万亿美元 [1] - 半导体行业协会预测，2025年行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 行业增长远超预期，突破万亿美元大关的速度比此前预测提前了约四年，新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年实现营业总收入22.60亿元，同比增长15.88% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润3.47亿元，同比增长12.92% [1] - 实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.39亿元，同比增长15.82% [1] - 公司总资产规模突破72.35亿元，同比增长14.38% [1] - 业绩表现稳健且增长强劲，营业总收入、净利润与扣非净利润均实现双位数增长，凸显主营业务盈利能力的持续提升 [1] 公司业务与市场 - 公司主营业务聚焦于电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体、显示面板、医药、新能源等多个战略性新兴产业 [1] - 业绩增长主要受益于人工智能等新一代信息技术带动了电子特种气体的市场需求，同时三氟甲磺酸系列产品在医药、新能源等新质生产力领域的应用不断拓展 [1] - 公司以市场为导向，以客户为中心，积极拓展客户群体，实现了营收与利润的双位数增长 [2] - 公司持续加大研发投入，在高纯度电子级三氟化氮、六氟化钨等产品上取得技术突破，部分产品已进入国内外头部芯片制造商的供应链体系 [2] 行业市场前景 - 全球电子特气市场近年来呈现稳步增长态势，2021年市场规模约为45.38亿美元，2017年至2021年复合增长率为5.30% [2] - 预计2025年全球电子特气市场容量将超过60亿美元，2021年至2025年复合增长率预计达到7.33% [2] - 预计到2030年中国电子特气市场规模有望达到420亿元，电子大宗气体市场规模有望达到288亿元 [2] - 全球半导体产业链向中国转移的趋势加速，加上AI、新能源汽车等下游领域的高速发展，为电子特气企业提供了长期增长动力 [3] 行业竞争与国产替代 - 电子特气国产替代进程正在加速，2025年中国集成电路电子特气国产化率逐步提升 [2] - 部分产品如三氟化氮、六氟化钨等已实现规模化出口，逐步进入台积电、三星等国际大厂供应链 [2] - 作为国内领先企业，其产品在纯度、稳定性方面已具备国际竞争力，未来有望持续受益于国产替代红利 [3]

行业核心观点 - 中国高纯三氯化硼行业处于国产化替代攻坚与产业升级并举的关键发展期 市场规模在2024年达到32.22亿元 同比增长6.72% [1][7] - 随着先进半导体制程向3纳米及以下演进 对气体纯度的要求已从5N向5N5 6N乃至更高等级发展 技术壁垒持续提升 [1][7][9] - 国产化替代是确定性的战略主线 将推动市场份额向少数技术实力雄厚的头部企业集中 市场集中度加速提升 [11] 行业概述与定义 - 高纯三氯化硼指纯度≥99.999%（5N级）的三氯化硼 是半导体 光电等高端制造中的关键电子特气 [2] - 主要用作硅片的p型掺杂源 干法蚀刻剂以及铝/镁合金的提纯剂等 属于战略级高纯化学品 [2] 行业产业链 - 产业链上游主要包括硼矿及硼化合物 氯气 催化剂 吸附剂 生产设备等原材料 [4] - 产业链中游为高纯三氯化硼生产制造环节 [4] - 产业链下游主要应用于半导体 显示面板 光伏 量子计算 新能源电池等领域 [4] - 2024年中国硼矿产量约为34万吨 同比增长13.33% 但国内大部分为低品位硼镁石矿 用于高端半导体的“电子级”硼源仍需复杂提纯技术 [5] 市场规模与驱动因素 - 2024年中国高纯三氯化硼行业市场规模为32.22亿元 同比增长6.72% [1][7] - 2025年中国集成电路产量为4843亿块 同比增长7.28% 作为半导体制造核心特种气体 其消耗量形成最稳定 最刚性的需求拉动 [7] 重点企业经营情况 - 大连科利德通过自主创新已率先实现6.5N级（纯度99.99995%）产品的产业化 产品成功应用于12英寸3纳米等先进制程 [7][9] - 中船特气（688146）具备电子特种气体及含氟新材料等70余种产品的生产能力 2025年前三季度营业收入为16.07亿元 同比增长14.90% 归母净利润为2.45亿元 同比增长3.98% [8] - 和远气体（002971）旗下潜江电子特气产业园产品包含电子级三氯化硼等 2025年前三季度营业收入为12.32亿元 同比增长3.32% 归母净利润为0.58亿元 同比下降1.86% [8] 行业发展趋势 - 技术壁垒持续提升 纯度与稳定性成为竞争制高点 竞争的焦点集中在提供纯度更高 批次稳定性更强 满足先进工艺特殊配方需求的产品上 [9] - 产业链纵向整合与横向拓展成为主流战略 龙头企业采取“纵向深耕+横向扩张”的复合战略 旨在构建完整价值链并提供一站式解决方案 [10] - 市场集中度在国产替代浪潮中加速提升 掌握关键技术和先发认证优势的领先企业将构筑强大护城河 预计将形成少数国内龙头企业主导高端市场的格局 [11]

2025年度经营业绩与财务状况 - 2025年度公司实现营业总收入225,997.52万元，同比增长15.88% [5] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润34,703.57万元，同比增长12.92% [5] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润23,863.66万元，同比增长15.82% [5] - 2025年末，公司总资产723,525.06万元，同比增长14.38% [5] - 2025年末，归属于母公司的所有者权益576,481.43万元，同比增长3.80%，每股净资产10.89元，同比增长3.80% [5] 业绩增长驱动因素 - 人工智能等新一代信息技术发展提升了市场对先进芯片、显示面板等硬件需求，带动了公司主要产品电子特种气体的增长 [5] - 三氟甲磺酸系列产品在医药、新能源等新质生产力领域的应用不断扩大，持续放量 [5] - 公司以市场为导向，客户为中心，积极拓展客户群体 [5] 募集资金使用计划 - 公司计划使用超募资金36,000.00万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额120,273.05万元的29.93% [32][33] - 该事项已获董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议通过后方可实施 [32][35] - 公司承诺每十二个月内累计使用超募资金永久补充流动资金金额将不超过超募资金总额的30%，且仅在与主营业务相关的生产经营中使用 [34] 其他重要资本开支与公司治理事项 - 公司拟投资584万元开展肥乡分公司变压器负载率提升合并改造项目 [42] - 公司将于2026年3月3日召开2026年第一次临时股东会，审议包括使用部分超募资金永久补充流动资金在内的议案 [14][35][54] - 董事会审议通过了《2025年度合规工作报告》及修订《“三重一大”事项决策管理办法》等议案 [51][52]

公司财务表现 - 公司2025年实现净利润3.47亿元，同比增长12.92% [1] 业绩增长驱动因素 - 人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片、显示面板等硬件的需求 [1] - 下游市场需求的增长带动了公司主要产品电子特种气体的销售 [1]