报告投资评级 - 买入（维持） [1] 核心观点与业绩摘要 - 2026年中报业绩预告强劲：预计2026年上半年归母净利润为21-23亿元，同比增长54.41%至69.12%；扣非净利润为20.8-22.8亿元，同比增长64.4%至80.2% [5] - 上调盈利预测：基于算力、光通信PCB及BT封装基板订单持续突破，将2026-2027年营收预测从222/253亿元上调至283/352亿元，归母净利润预测从27/34亿元上调至52/66亿元，并新增2028年营收/归母净利润预测为423/79亿元 [5] - 定增扩产：计划定增49亿元，主要用于无锡AI算力电子电路产品项目（投资额45.36亿元，拟使用募集资金36亿元）以增加高多层PCB产能及补充流动资金，项目建设期1年 [1][5] 业务分析 - PCB业务下游应用广泛：以通信设备为核心，重点布局数据中心（服务器、交换机）、汽车电子（新能源和ADAS），并深耕工控、医疗等领域 [5] - 高多层技术领先，受益于高增长需求：公司高多层技术领先，受益于光模块、数据中心等高增长需求；根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年将达到257.29亿美元，年复合增长率18.7% [5] - 封装基板产品与技术进展：产品线齐全，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域；FC-BGA封装基板量产能力从2023年14层升至2024年16层，具备18、20层样品制造能力，并研发20层以上产品；广州封装基板项目产能稳步爬坡，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样中 [5] - 产能建设与爬坡：泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，产能正稳步爬坡；2026年资本开支重点投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项支付 [5] 财务数据与预测 - 历史及近期业绩：2025年营业总收入236.47亿元，同比增长32.1%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.5%。2026年第一季度营业总收入65.96亿元，同比增长37.9%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.0% [4] - 盈利预测：预测2026年营业总收入282.57亿元，同比增长19.5%；归母净利润51.69亿元，同比增长57.8%。预测2027年营业总收入352.15亿元，同比增长24.6%；归母净利润66.45亿元，同比增长28.6%。预测2028年营业总收入422.82亿元，同比增长20.1%；归母净利润79.21亿元，同比增长19.2% [4][6] - 盈利能力指标：预测2026-2028年毛利率分别为32.6%、33.2%、33.3%；ROE分别为23.1%、24.2%、23.7% [4] - 估值：基于盈利预测，2026/2027年市盈率（PE）分别为44倍和35倍 [4][5]