报告公司投资评级 - 报告未明确给出联华电子（UMC）的投资评级 报告核心观点 - 联华电子（UMC）2026年第二季度营收创同期新高，业绩超预期，主要受AI需求驱动及营业外收入影响 - 公司上调2026年资本开支至20亿美元，并加码先进封装与硅光子领域，预计2030年前可寻址市场翻倍以上 - 管理层判断本轮复苏由AI主导，非全面复苏，2026年半导体行业增速约低20%区间 业绩总览 - 联华电子（UMC）26Q2营收687.3亿新台币，环比增长12.6%，同比增长17.0%，超市场一致预期约1.68% [1][7] - 毛利率32.5%，环比提升3.3个百分点，高于一致预期30.67% [7] - 归母净利422.6亿新台币，基本每股收益3.39元新台币，远超一致预期1.07新台币，主因营业外投资与股利收入约302亿新台币 [2][7] - 26Q2营业外收入达302.4亿新台币，占营收44.0%，环比增长463.3%，属非经营性一次性收益 [7] - 上半年营收1,297.7亿新台币，同比增长11.3%，毛利率30.9%，归母净利584.3亿新台币，同比增长250.3%，EPS 4.68新台币 [8] 量价与结构 - 26Q2晶圆出货112.9万片（约当12寸），环比增长10.6%，产能利用率由79%回升至85% [2][7] - 美元综合ASP环比小幅上升 [2] - 22/28nm营收持续创新高，合计占比37%，其中22nm单季营收占比17.5%创历史新高 [2][19] - 按制程节点，40nm及以下合计约52%，其中40nm占15%，65nm占18%，90nm占7%，0.11/0.13um占8%，0.15/0.18um占10%，0.25/0.35um占4% [23] - 按应用营收结构，通讯占39%，消费占32%，电脑占13%，其他占16%，结构基本稳定 [12][13] - 按客户类型，设计公司占85%，整合元件厂占15% [16] - 按出货地区，亚洲占66%，北美占22%，欧洲占8%，日本占4% [16] 需求与展望 - 管理层判断本轮复苏由AI主导，并非全面复苏，预计2026年半导体行业增速约低20%区间 [2][22] - AI相关需求强劲，瓶颈已从算力扩展至存储、连接与电源管理 [22] - 硅光子、电源管理与FPGA在40/65nm出现近期上行 [2][22] - 消费电子（手机/PC）同比仍下滑，但公司凭份额提升实现出货增长 [2][22] - 客户库存天数小幅上升，PC/HPC为补库主要驱动，手机与消费端库存偏高，车用与工业需求稳定但DOI高于历史均值 [22] - 特殊制程目前约占公司营收50% [22] 战略布局 - 公司完成首颗12寸硅光子IC量产交付，计划2027年向通用客户开放平台 [3][23] - 公司拥有12寸（授权自IMEC）与8寸TFLN两套硅光子方案，主推12寸方案，可配合光互连与先进封装提供组合方案 [24][36] - 先进封装可寻址市场2030年前有望翻倍以上，已有超10家活跃客户、35+新品洽谈 [3][24] - 先进封装涵盖2.5D中介层与深沟槽电容、离散DTC、3D晶圆对晶圆堆叠、存储对存储堆叠等，DTC占较高比例 [24][35] - 公司明确不做CoWoS式平台方案，定位为服务多种组合的先进封装能力 [24][35] - 与Intel的12nm合作PDK 2026年底就绪，客户2027年流片，2028年放量更显著 [3][26][32] - 12nm同时拓展至14 Hi-V等衍生特殊制程 [26][32] - 公司AI业务由特殊制程方案驱动，2026年已成为增长贡献者，管理层预计三年内AI相关营收超10亿美元 [27][29] 产能与资本开支 - 董事会批准扩建新加坡P4洁净室与台南新厂（12A P7/P8） [3][25] - 2026年资本支出由15亿上调至20亿美元，其中8寸约10%，12寸约90% [3][11][28] - 董事会批准约50亿美元资本支出投入2026-2027年，用于硅光子与先进封装扩产 [3][11][28] - 新加坡12i产能将于3Q26提升至19.2万片/月 [25] - 全公司约当12寸季度总产能由2Q26的130.5万片升至3Q26的132.5万片 [25] - 未来两年（2026-2027）折旧预计每年低双位数增长 [25][34] 业绩指引 - 3Q26指引晶圆出货量环比高个位数增长，受电源管理IC、传感器、微控制器强劲需求驱动，8寸明显回暖 [28] - 美元综合ASP维持坚挺 [28] - 毛利率升至35%区间 [28] - 产能利用率超90%，8寸回升至约85%，12寸高于公司平均 [28] - 管理层称定价环境更趋建设性，年度价格趋势好于此前预期，2027年有望迎来更明显的价格上行 [28]