投资评级 - 维持"买入"评级 当前股价20.01元 对应2023-2025年PE分别为80.4倍、42.9倍、30.4倍 [2] 核心观点 - 以CMP抛光垫为基础 打造半导体材料平台型企业 CMP抛光垫国内领先 战略布局抛光液和显示材料 [2] - 2024年有望成为新业务大规模放量元年 业绩预计迎来快速增长 预计2023-2025年实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元 [2] - 全球半导体材料需求有望回暖 公司多品类布局加速国产替代 [3] 业务布局 CMP抛光材料 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商 [3] - 抛光垫产能达50万片/年 武汉本部30万片/年 潜江三期20万片/年 [58] - 抛光液方面是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业 下游客户验证顺利即将快速放量 [3] - 2022年抛光垫业务实现营业收入5.22亿元 同比增长70% 毛利率达66% [59] 半导体光刻胶 - 上游核心原材料自主化工作基本完成 300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产 [3] 半导体显示材料 - YPI方面是国内唯一拥有千吨级超洁净自动化产线的企业 也是国内唯一实现量产出货的YPI供应商 [4] - PSPI方面是国内唯一在下游面板客户验证通过的企业 打破国外厂商十余年垄断 2022Q3实现批量出货 [4] - TFE-INK于2023Q4首次获得国内头部显示面板客户采购订单 大规模放量在即 [4] 先进封装材料 - 主要产品为PSPI和临时键合胶 目前正处于客户送样阶段 [3] 财务预测 - 预计2023-2025年营业收入分别为27.44亿元、32.30亿元、38.34亿元 同比增长0.8%、17.7%、18.7% [5] - 预计2023-2025年归母净利润分别为2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元 同比增长-39.6%、87.6%、40.8% [5] - 预计2023-2025年毛利率分别为35.3%、39.4%、41.9% 净利率分别为8.6%、13.7%、16.2% [5] 行业背景 - 全球晶圆厂设备投资复苏 2024年预计达931.6亿美元 同比增长3% [31] - 中国大陆半导体设备支出连续多年全球第一 2022年达287.2亿美元 [34] - 2021-2023年全球计划新建84座晶圆厂 中国大陆以20座位居第一 [35] - 全球半导体材料市场规模2022年达726.9亿美元 中国市场规模达129.7亿美元 [42] - CMP抛光步骤随制程进步而增加 14纳米以下逻辑芯片要求CMP工艺达21步 7纳米及以下达30步以上 [47]