报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][22] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为国内流体控制设备龙头，在行业景气度低迷背景下加大战略投入，强化底层技术、开拓新客户，持续推进ADA设备研发应用，坚定布局未来 看好公司长期发展和短期业绩弹性 [22] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2024年3月28日报告研究的具体公司发布2023年全年业绩公告 2023年实现营收4.72亿元，同比-27.47%；实现归母净利润0.29亿元，同比-81.44%；实现扣非归母净利润0.13亿元，同比-91.29% [3] - 报告研究的具体公司发布股权激励计划，本次激励计划股票期权数量为计划授予限制性股票合计276.23万股，占公司股本总额的3.42% 首次授予对应业绩考核年度为2024 - 2026年，营收目标分别为5.9/6.79/7.46亿元 [3] 市场数据 - 截至2024年3月28日，报告研究的具体公司当前价格30.28元，52周价格区间24.12 - 57.24元，总市值24.4687亿元，流通市值6.3649亿元，总股本8080.81万股，流通股本2102.00万股，日均成交额2040万元，近一月换手68.59% [5] 行业与公司表现 - 2023年消费电子行业持续低迷，年底景气度虽有回暖但未修复至理想水平，叠加电子终端产品工艺创新不大，报告研究的具体公司国际大客户及其供应链厂商采购量受影响，2023年产品出货及验收同比减少、营收持续承压，实现营收4.72亿元，同比-27.47% [5] - 报告研究的具体公司在消费电子行业低迷背景下逆势扩张，在产品品类拓展、研发以及市场营销等领域持续加大投入，2023年研发和市场营销费用率分别达21.22%和27.71%，强化底层技术竞争实力，巩固消费电子大客户，拓展汽车电子、半导体、新能源等行业大客户 [5] 业务发展 - 2023年报告研究的具体公司持续推动产品升级和品类拓展，升级流体控制设备，推出毫克级别精度灌胶机系列产品等新品，研发出高端精密机床、超快飞秒激光等产品 [6] - 报告研究的具体公司积极推进下游市场开拓，在大客户方面加深SMT电子装联工序段竞争优势，FATP后段组装于2023年通过客户工艺验证并完成小批量交付，在多地配合客户完成组织架构调整；在新应用领域加强国内通用市场大客户开拓，切入特斯拉、比亚迪等国际汽车电子头部客户和国内头部客户供应链，在半导体封装头部客户供应链上有所突破 [6] 平台升级 - 报告研究的具体公司持续推动ADA智能平台升级，2023年进行Z轴电机自主化开发、工艺模组热插拔及软硬件的二级解耦和三级解耦，实现支持Windows与Linux双系统操作、通用平台与工艺应用全面适配，能完成对多种工艺模组即插即用，支持更精细工艺需求，由专用功能设备转变为通用数字化平台设备 [21] - 基于ADA - H智能平台开发的智能柔性组装设备已部分出货，先后应用到TWS耳机点胶工艺、工业电源的组装测试线体、医疗试剂植球等场景，且在实际应用中实现不同工站工艺的灵活换线 [21] 股权激励 - 报告研究的具体公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予激励对象共计91人，拟授予限制性股票数量为276.23万股；公司层面业绩考核目标为2024 - 2026年公司营收目标值分别不低于5.9、6.79、7.46亿元，触发值分别不低于5.66、6.23、6.54亿元 该计划调动员工积极性，体现管理层对公司的长期发展信心 [9] 盈利预测 - 预计报告研究的具体公司2024 - 2026年营业收入分别为6.51、8.51、11.06亿元，实现归母净利润0.96、1.25、2.02亿元，对应PE分别为24X/19X/11X [22]