投资评级 - 报告给予ASMPT（0522）"增持"评级，当前股价为97.85港元 [1] 核心观点 - 半导体需求逐步复苏，AI驱动先进封装业务高增长 [1] - 2023年公司业绩受行业需求不景气影响下滑，2024年有望受益于AI需求带动复苏 [3] - AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，加速迭代TCB设备 [3] 公司概况 - ASMPT是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，产品涵盖晶圆沉积、激光开槽、精密电子和光学元件成型等 [6] - 公司主要分为半导体解决方案（SEMI）事业部和表面贴装（SMT）技术分部 [6] - 公司是世界一流的固晶机龙头企业，拥有丰富的固晶机产品系列 [6][7] 财务表现 - 2023年公司实现营收146.97亿港元，同比下降24.10%；归母净利润7.15亿港元，同比下降72.70% [10] - 2023年四季度毛利率42.3%，同比提升8.7个百分点，环比提升8.12个百分点 [12] - 2023年四季度净利率2.19%，同比下降3.94个百分点 [12] 行业趋势 - AI+数字经济催生高算力需求，全球GPU、MPU、AI芯片等大算力芯片需求大幅提升 [18] - 2027年全球GPU市场规模预计达到1853.1亿美元，2021-2027年CAGR为33% [18] - 2022年MPU全球市场规模突破1000亿美元 [18] - 2021年先进封装市场收入374亿美元，预计2027年达到650亿美元，CAGR为10% [20] 公司产品与技术 - ASMPT先进封装产品组合完善，涵盖沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶等 [21] - TCB设备加速迭代，第二代TCB C2W设备精度达到+/-0.8μm，吞吐量提升2倍 [24] - TCB在更薄基板的键合上比传统Flip-chip更精准高效，精度可达2μm以下 [25] - ASMPT的TCB设备在精度、生产速度、晶圆尺寸处理等方面具有综合优势 [26] 市场前景 - 2021年全球TCB设备市场规模9300万美元，预计2031年增长至5.33亿美元，CAGR为19.1% [27] - ASMPT的TCB设备在2021年安装量超过250台，2022-2023年贡献最多订单增量 [27] - 公司计划2024年扩大TCB设备产能，把握人工智能机遇 [27] 风险因素 - 半导体需求恢复不及预期可能影响公司业绩 [29] - 半导体后道设备市场竞争加剧可能影响产品价格水平 [30]