Workflow
HJT设备持续确认收入,泛半导体业务加速推进

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入80.89亿元,同比增长94.99%[1] - 公司2024年一季度实现营业收入22.18亿元,同比增长91.80%[1] - 公司2023年归母净利润9.14亿元,同比增长6.03%;2024年一季度归母净利润2.60亿元,同比增长17.79%[1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元(含税)[1] 存货及研发 - 公司2023年末存货达到107.81亿元,同比增长102.26%;2024Q1末存货增至110.97亿元[2] - 公司研发投入7.63亿元,同比增长56.25%;公司累计取得344项专利及134项软件著作权[3] 产品及市场 - 公司显示面板产品在行业知名企业得到应用,半导体封装产品成功导入国内主流封测厂商[4] 未来展望 - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为12.82、17.34、22.25亿元,EPS分别为4.59、6.21、7.97元[5] - 公司为HJT设备龙头,持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发,维持公司“推荐”评级[5] 风险提示 - 公司风险提示包括行业受电力消纳和贸易政策影响、HJT降本增效快速不及预期等[6] 资产负债表展望 - 公司资产负债表显示,2026年预计流动资产将达到39941百万元,较2023年增长约105.1%[7] - 预计2026年营业收入将达到18914百万元,较2023年增长约134.9%[7] - 公司2026年预计净利润为2143百万元,较2023年增长约144.5%[7]