报告公司投资评级 - 买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，随着半导体行业周期逐步回暖，作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，上调2024 - 2025盈利预测并新增2026年盈利预测，维持“买入”评级[3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY + 52.11%；归母净利润7.24亿元，YoY + 44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY + 60.05%；毛利率46.02%，YoY - 1.71pcts [3] - 2024Q1实现营收6.08亿元，YoY + 10.4%，QoQ + 1.88%；归母净利润2.02亿元，YoY + 4.27%，QoQ + 26.49%；扣非净利润1.72亿元，YoY + 2.78%，QoQ + 15.36%；毛利率47.92%，YoY + 1.27pcts，QoQ + 3.12pcts [3] 产品情况 - 2023年CMP设备收入22.78亿元，同比 + 59.2%；毛利率46.02%，同比 - 1.63pcts；晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比 + 5.55%；毛利率45.98%，同比 - 2.24pcts [4] - CMP设备首台Universal H300机台已发往客户端验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年量产；面向第三代半导体客户的新机型预计2024年发往客户验证 [4] - 减薄设备推出Versatile - GP300量产机台，2023年取得多个领域头部企业批量订单；12英寸晶圆减薄贴膜机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；干抛型封装减薄机预计2024H1发往客户端验证 [4] - 划切设备研发出12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1发往某存储龙头厂商验证 [4] 财务预测 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入 (百万元)|1,649|2,508|3,326|4,501|5,907| |YOY(%)|104.9|52.1|32.6|35.3|31.2| |归母净利润 (百万元)|502|724|1,008|1,312|1,705| |YOY(%)|153.0|44.3|39.2|30.2|30.0| |毛利率 (%)|47.7|46.0|47.7|48.2|48.2| |净利率 (%)|30.4|28.9|30.3|29.2|28.9| |ROE(%)|10.5|13.1|15.4|16.8|18.0| |EPS(摊薄 / 元)|3.16|4.55|6.34|8.26|10.73| |P/E(倍)|54.9|38.0|27.3|21.0|16.1| |P/B(倍)|5.7|5.0|4.2|3.5|2.9|[5] 公司信息 - 日期2024/4/29，当前股价173.19元，一年最高最低404.25/145.21元，总市值275.26亿元，流通市值195.78亿元，总股本1.59亿股，流通股本1.13亿股，近3个月换手率72.67% [6]