报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上，目标价 221.7 元，当前价 162.31 元 [1][4][14] 报告的核心观点 - 华海清科业绩稳步增长，产品迭代持续推进，营收稳健增长且盈利能力持续优化，作为国产 CMP 领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间，各产品线业务进展良好 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023 年全年营收 25.08 亿元，同比增长 52.11%，毛利率 46.02%，归母净利润 7.24 亿元，同比增长 44.29%，扣非后归母净利润 6.08 亿元，同比增长 60.05% [2] - 24Q1 营收 6.80 亿元，同比增长 10.40%，环比增长 1.88%，毛利率 47.92%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 4.27%，环比增长 26.49%，扣非后归母净利润 1.72 亿元，同比增长 2.78%，环比增长 15.36% [2] 营收增长原因 - CMP 产品凭借先进性能、质量和售后服务取得良好市场口碑，市占率不断突破 [2] - 晶圆再生业务获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，CMP 产品市场保有量扩大使关键耗材与维保服务等业务规模放量 [2] 行业地位与机遇 - CMP 产品线覆盖多领域制造工艺，市占率稳步提升，高端半导体设备已进入多家行业知名芯片制造企业，在国内市场领先 [2] - 先进封装技术成为未来发展重要方向，公司主打产品 CMP 设备、减薄设备是关键核心设备，将获更广泛应用和发展机遇 [2] 产品迭代进展 - CMP 设备高性能 Universal H300 机台预计 2024 年量产，部分机型完成设计调整并增加新功能，Universal - 150Smart 机台已小批量出货，第三代半导体新机型预计 2024 年发往客户验证 [2] - 减薄设备 Versatile - GP300 减薄抛光一体机完成客户验证，迭代量产机台达国际先进水平，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机取得 Demo 订单 [2] - 划切设备 12 英寸晶圆边缘切割设备于 24H1 进行某存储龙头厂商验证 [2] - 清洗设备纳米颗粒超洁净清洗核心技术达国内领先水平，多台清洗机进行客户端验证或交付验证 [2] - 供液系统 SDS/CDS 供液系统设备获批量采购，已在国内集成电路客户实现应用 [2] - 膜厚测量设备应用于多种金属制程的薄膜厚度测量设备已小批量出货，部分机台通过客户验收 [2] - 晶圆再生业务产能达 10 万片/月，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 关键耗材与维保服务 12/8/6 英寸 CMP 多区抛光头性能提升，关键耗材多元化开发与验证进展顺利 [2] 投资建议 - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6 亿，对应 EPS 为 6.33/8.23/9.83 元，给予 2024 年 35 倍 PE，对应目标价 221.7 元，维持“强推”评级 [4] 财务指标预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万）|2,508|3,632|4,694|5,534| |同比增速（%）|52.1|44.8|29.2|17.9| |归母净利润（百万）|724|1,007|1,309|1,562| |同比增速（%）|44.3|39.1|30.0|19.3| |每股盈利（元）|4.55|6.33|8.23|9.83| |市盈率（倍）|36|26|20|17| |市净率（倍）|4.7|4.0|3.3|2.7| [5]