报告公司投资评级 - 报告将宏微科技投资评级下调至“增持” [10][17] 报告的核心观点 - 短期内宏微科技受下游应用领域景气波动和新扩产能前期大幅投入影响营收承压，但随着下游库存出清、需求回温以及新产线新项目落地，未来业绩有望改善 [10] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 宏微科技2024Q1营收2.46亿元，同比降25.59%，环比降33.27%；归母净利润-0.02亿元，同比降105.56%，环比降105.60%；扣非归母净利润-0.05亿元，同比降118.47%，环比降127.91%；综合毛利率15.88%，同比降3.56pct，环比降8.71pct [3] - 2023年营收15.05亿元，同比增62.48%；归母净利润1.16亿元，同比增47.63%；扣非归母净利润1.01亿元，同比增66.90%；综合毛利率22.18%，同比增1.28pct [3] 营收增长原因 - 2023年工控营收5.89亿元，同比增15.19%，占总营收39.13%；新能源发电营收5.60亿元，同比增106.15%，占总营收37.21%；新能源汽车营收3.32亿元，同比增149.65%，占总营收22.07% [7] - 工控领域产品毛利率稳定，12寸1200V M7i芯片完成开发验证并产能爬坡；新能源发电领域通过单管及大功率模块产品导入实现营收翻倍，光伏用定制模块开发顺利并批量交付；新能源汽车领域通过头部Tier1导入多家终端客户，装机总量突破，车规芯片完成认证交付，模块开发通过测试认证并量产 [7] 产能与募投项目情况 - 产能分布在三个基地，华山厂产能450万块/年，新竹厂1期已投产320万块/年，规划480万块/年，2期规划480万块/年；控股子公司芯动能塑封模块项目规划产能720万只/年，第一条产线已完成安装调试及通线，目前月产能10万块左右 [8] - 至2023年末，“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”完成承诺投资并达预定可使用状态，前者年产功率半导体器件700万块，后者年研发半导体器件1.5万块；2023年7月发行4.3亿元可转债用于“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，建成后形成240万块/年生产能力 [8] 2024年一季度业绩情况 - 2024年一季度营收、毛利短期承压，营收同比降25.59%，环比降33.27%；毛利率同比降3.56pct，环比降8.71pct，原因包括光伏下游客户去库存、设备折旧增加、控股子公司产线前期投入大，但不影响长远向好趋势 [19] 研发情况 - 2023年新增发明专利授权10项，累计41项；研发投入同比增68.17%，占总营收7.18%，同比增0.24pct；研发人员同比增28.47%，硕士及以上人员占比18.18% [20] - 2023年IGBT、FRD产品设计和工艺突破，自主研发的SiC SBD芯片通过可靠性验证并送样，首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功，SiC混合封装模块突破100万只 [21] 盈利预测 - 预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为1.15、1.86、2.35亿元，当前市值对应PE为33、20、16倍 [10]