报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][8] 报告的核心观点 - 2024年公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，作为IDM模式企业，盈利性随着稼动率提升有望增强，维持对公司2024/25/26年归母净利为3.1/5.2/6.9亿元的预测不变，对应PE为103/62/46倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年一季报，当季营收24.65亿元，同增19%、环增1%；归母净利 -0.15亿元；非经报销为1.048亿元，主要系持有的金融资产公允价值变动导致 -1.77亿元的损益，拖累公司表观归母净利转负；扣除非经损益的归母净利1.33亿元，同比增17%，环比扭亏；毛利率22.10%，同减4.07pcts、环增3.19pcts [3] 功率整体下游回暖，IDM龙头盈利能力提升 - 2401功率整体下游景气较2301有所回暖，士兰微多种产品出货量同比大幅增长，公司为功率IDM模式，稼动率提升带来盈利性提升，2401毛利率同比提升3.19pcts至22.10%，扣非净利为1.33亿元，环比扭亏、同比增17% [4] 高端市场、高端客户持续突破 - 23年公司超结MOSFET、IGBT器件等产品增长较快，在多个领域取得进展，如光伏/储能领域MCU、MOSFET/IGBT产品有进展，家电/工业领域IPM模块向客户变频产品渗透，23年国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用士兰IPM模块超1亿颗，较上年同期增加38% [5] 多产线齐头并进，产品结构持续升级 - 23年公司5/6寸芯片产出221.7万片，YoY = 6.9%，8寸芯片产出67.8万片，YoY + 4.9%；成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行，23年加大12寸外延片投入；2023年士兰集科12寸线产出芯片46.4万片，较上年同期减少1.3%，24年将加快车规级功率芯片产能释放并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设投入；23Q4公司形成月产6000片6寸SiC MOS芯片生产能力，预计24年年底形成月产12000片6寸SiC MOS芯片生产能力 [6] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|8,282|9,340|11,185|13,159|14,083| |增长率yoy%|15%|13%|20%|18%|7%| |净利润（百万元）|1,052|-36|311|519|690| |增长率yoy%|-31%|-103%|968%|67%|33%| |每股收益（元）|0.63|-0.02|0.19|0.31|0.41| |每股现金流量|0.12|0.19|0.60|0.76|1.33| |净资产收益率|13%|0%|2%|4%|5%| |P/E|102.7|61.5|46.2|30.3|-891.9| |P/B|4.3|2.7|2.7|2.6|2.5| [1] 基本状况 - 总股本1,664百万股，流通股本1,416百万股，市价19.18元/股，市值31,917百万元，流通市值27,160百万元 [1] 财务报表相关 - 资产负债表展示了2023 - 2026E货币资金、应收票据等多项资产和负债项目的情况；利润表展示了同期营业收入、营业成本等项目情况；现金流量表展示了同期经营活动现金流、投资活动现金流等情况；还给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等主要财务比率以及每股指标、估值比率等数据 [10]