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产品迭代升级,订单逐步回暖

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 业绩概况 1) 2024年第一季度实现营收1.37亿元,同比下降31.61%;实现归母净利润0.23亿元,同比下降68.62% [1] 2) 2023年全年实现营收6.91亿元,同比下降35.47%;实现归母净利润2.52亿元,同比下降52.18% [2] 3) 毛利率、净利率等指标均有所下滑 [1][2] 4) 期间费用率上升,销售/管理/研发费用率均有不同程度的上升 [1][2] 业绩有所下滑,订单逐步回暖 1) 2023年上半年半导体设备领域增速放缓,下半年随着AI等创新技术发展,市场复苏,公司订单逐步回暖 [2] 2) 2024年一季度存货和合同负债环比均有所增加 [2] 产品升级迭代,产品线不断丰富 1) 推出新一代SoC测试系统STS8600,拓宽了公司产品可测试范围 [2] 2) STS8300主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试,已获得广大客户认可 [2] 加大海外市场拓展力度 1) 2023年建设马来西亚海外生产中心,加大海外服务和技术支持人员招聘培训 [2] 2) 海外营收占比2023年达到13.8% [2] 盈利预测 - 预计公司2024~2026年实现归母净利润3.43/4.01/6.06亿元,对应46.51/39.81/26.36倍PE [2]