报告公司投资评级 - 公司首次被评级为增持-A [1] 报告的核心观点 公司概况 - 公司成立于1993年,是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商 [1] - 公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子等领域 [1] - 2023年公司在全球PCB行业排名第10位,在中国内资PCB百强中排名第三 [1] 公司业绩表现 - 2023年公司实现营业收入107.57亿元,同比增长2.31% [1] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元,同比下降12.16% [1] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元,同比下降6.77% [1] - 2024年Q1公司实现营业收入27.43亿元,同比增长17.16%;实现归母净利润3.18亿元,同比增长50.30% [1] 公司发展战略 - 公司持续推动产品高端化和全球化布局 [1] - 公司通过多区域经营响应客户对供应链本地化生产的需求,计划在泰国投资新建生产基地 [3] - 公司持续加大技术创新投入,在服务器、通信、存储等领域实现了多项产品量产和技术突破 [1][2] - 公司珠海景旺系HLC、HDI两个募投项目进展顺利,引进了下游行业头部客户 [2] 行业分析 - 根据Prismark预测,2023年全球PCB产值同比下降15%,但2023-2028年将以5.4%的年复合增长率增长 [1] - 服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长,成为未来五年内增长最快的细分应用领域 [1] - 封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板等产品未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2% [1] 财务预测和估值 - 预计公司2024-2026年营收分别为123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,归母净利润分别为12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元 [4] - 公司2024-2026年PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍,低于可比公司平均水平 [7][8] - 考虑到公司持续推动高端化和全球化布局,给予公司增持-A评级 [4]