甬矽电子可转债发行 - 甬矽电子发行可转债上会获通过，拟募资不超过11.65亿元，每张面值100元，拟于上交所上市 [2][3][4] - 公司主营业务为集成电路封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等多种芯片 [4] - 2021年公司营收增速达174.68%，扣非净利润2.93亿元，增速超16倍 [5] - 2021-2023年营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元，净利润分别为3.22亿元、1.37亿元、-1.35亿元，2022年上市后业绩下滑，2023年由盈转亏 [6][7] - 2024年营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%，归属于母公司净利润6708.71万元，实现扭亏为盈 [7] - 公司2022年11月科创板上市募资11.1亿元，此次拟再募资11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [7] A股再融资市场情况 - 2025年以来沪深交易所已有9起再融资项目上会，均获通过且均为可转债项目 [9] - 2024年A股再融资市场审核90家，较2023年418家大幅下降，审核通过率97% [11] - 2024年再融资上会企业中科创板18家、创业板23家、上证主板31家、深证主板18家 [11] - 2024年A股再融资市场中64%为定增项目，36%为可转债项目，而2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [12] - 2025年初9家上市公司可转债融资规模普遍不高，平均14.45亿元，其中5家不超过10亿元 [13] - 中国广核发行可转债规模最高达49亿元，江苏华辰最低为4.6亿元 [13]