公司业绩表现 - 2025Q1公司营收24.89亿元，同比增长25.03%，环比减少24.95%，归母净利润1.55亿元，同比增长9.27%，环比减少16.71% [2][7] - 2025Q1毛利率18.2%，同比下降2.7pct，环比下降0.8pct，净利率6.3%，同比下降0.9pct，环比上升0.6pct [4][13] - 2025Q1四费率12.6%，同比下降0.9pct，环比上升2.3pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.2%/2.5%/7.5%/0.5% [16] 汽车电子业务 - 2024年HUD产品出货量突破100万套(累计超200万套)，率先实现5.1寸SR-HUD量产，推出3D AR-HUD和VPD产品(预计2025年量产) [7][29] - 2024年座舱域控产品出货量超30万套，推出基于高通8255芯片的舱泊一体域控和基于高通8775芯片的舱驾一体域控 [7][29] - 车载手机无线充电产品2024年出货超400万套(累计超1000万套)，市场份额国内第一 [29] - 为问界M5/M7提供HUD、液晶仪表、无线充电及NFC钥匙模块，为小米SU7 Ultra配套翻转式仪表屏和50W大功率无线充电产品 [4][5] 客户拓展与合作 - 前五大客户分布均衡、集中度下降，新获Stellantis集团、福特、大众安徽、上汽大众等合资及国际车企定点项目 [7][31] - 持续获得奇瑞、吉利、长安、长城、比亚迪、赛力斯、北汽、蔚来、理想等客户新项目 [7][31] - 2024年与华为签约HMS for Car全面合作协议和HUAWEI HiCar集成开发合作协议 [38][39] - 2025年4月与芯驰科技签约合作开发AI座舱与车身域控产品，基于X10系列芯片(计划2026年量产) [45] 精密压铸业务 - 2024年新能源三电系统、智能驾驶系统、光通讯模块及汽车高速高频连接器等零部件项目订单额大幅增加 [7][48] - 新突破法雷奥、尼得科客户，持续获得采埃孚、博世、博格华纳、比亚迪等客户新项目 [48] - 高强韧铝合金材料压铸、高精密阀体加工、摩擦焊接等技术应用项目增多 [48] 研发与产能布局 - 2024年研发投入8.31亿元，同比增长28.94%，占营收8.19%，研发人员2643人(占比33.5%) [18][19] - 截至2024年末拥有有效专利988项(发明专利427项)，参与十多项国家标准和行业标准制定 [18] - 惠州新建厂房已投产，浙江长兴精密压铸基地实现当年建设当年投产，设立泰国、墨西哥子公司 [50]