根据 Counterpoint Research 的 《晶圆代工季度追踪报告》 数据，全球晶圆代工行业在 2024 年 Q4 收 入同比增长 26% ，环比增长 9% ，主要受强劲的 AI 需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程 的产能利用率依然维持在高位，主要受 AI 及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的 N3 和 N5 制 程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整 体利用率徘徊在 65%-70% 之间。其中，12 英寸制程的复苏势头强于 8 英寸制程，后者受汽车和工 业领域需求低迷的影响更大。不过，非 AI 需求正逐步回暖，尤其是在消费电子和 PC 半导体领域， 这得益于与美国关税相关的预先生产需求以及中国补贴驱动的需求，这为更广泛的市场稳定带来了 一些乐观因素。 随着 AI 和高性能计算（HPC）持续推动先进制程需求增长，先进封装在支撑行业增长方面发挥了关 键作用。TSMC 积极扩展 CoWoS-L 和 CoWoS-R 产能，进一步强化这一趋势，并缓解了市场此前对 产能及订单调整的担忧。 数据来源：《2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入追踪报告》， ...