台积电美国扩产计划 - 台积电在亚利桑那州菲尼克斯北部园区破土动工建设第三座半导体制造工厂，将采用2纳米或更先进工艺技术，预计本世纪末投产并创造约6,000个就业岗位 [2] - 该项目是美国政府推动制造业回流政策的一部分，美国商务部长霍华德·卢特尼克出席奠基仪式并表示这是"美国制造业黄金时代"的体现 [2] - 台积电计划在美国额外投资1000亿美元（包括新建和现有工厂），此前已投资超过650亿美元，预计未来四年创造4万个建筑岗位和数万个高科技岗位，十年内为亚利桑那州带来超过2000亿美元经济效益 [2] 产能布局与技术路线 - 台积电计划将30%的2纳米及更先进芯片产能设在美国亚利桑那州Fab 21工厂，打造独立半导体制造集群 [3][4] - Fab 21工厂1号模块已量产N4/N5工艺芯片，2号模块（支持N3工艺）已完工并计划提前量产，3号和4号模块（N2/A16节点）预计2024年晚些时候开工 [4] - 公司目标将Fab 21发展为GigaFab集群，月产能至少10万片晶圆，具体实现时间未定 [4] 客户与市场定位 - 台积电为苹果、英特尔和英伟达等公司代工芯片，英伟达CEO黄仁勋表示亚利桑那州生产将把AI基础设施制造带回美国 [2] - 扩张计划旨在满足智能手机、AI和HPC应用领域的前沿客户需求 [4] 时间线与政策支持 - 亚利桑那项目始于2020年5月，2021年4月开建第一座晶圆厂，2022年12月宣布建设第二座晶圆厂，2024年4月宣布第三座晶圆厂计划 [2] - 2023年12月台积电亚利桑那分公司根据《CHIPS法案》获得66亿美元资金支持 [2]