无线通信芯片市场格局 - 无线通信芯片已成为电子设备核心部件，广泛应用于智能手机、车载设备等领域，支持Wi-Fi、蓝牙、NFC、4G/5G等功能 [2] - 广域数据通信终端调制解调器芯片供应商高度集中，主要厂商为美国高通、台湾联发科和中国紫光展锐，华为和三星电子仅自用 [2] - 苹果历史上多次更换调制解调器供应商，从英飞凌、英特尔到高通，2025年将首次采用自研Apple C1芯片 [2][4] iPhone 16系列产品技术细节 - iPhone 16/16 Pro（2024年9月发布）采用高通骁龙X71 5G调制解调器，iPhone 16e（2025年2月发布）搭载自研Apple C1 5G调制解调器 [4][6] - iPhone 16e采用单摄像头设计（索尼4800万像素传感器），传感器面积比16 Pro大三倍以上，配备条形电池实现更大容量 [6] - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G-5G）、MIMO收发器和电源管理IC，采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [7][8] 苹果调制解调器技术演进 - Apple C1源于2019年收购的英特尔调制解调器部门，而英特尔技术可追溯至2007年从LSI/Agere Systems收购的资产 [10][12][13] - 相比英特尔14nm工艺的PMB9960基带，Apple C1采用台积电4nm工艺，电路规模扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [17] - 苹果计划逐步替代高通和博通芯片，未来iPhone可能全面采用自研通信芯片（包括Wi-Fi/蓝牙） [19] 高通与苹果调制解调器对比 - 高通SDX71M（5nm工艺）与Apple C1（4nm工艺）基带架构相似，均集成数字处理器和DRAM，但高通芯片封装尺寸更小 [21][22] - 苹果自研芯片战略持续深化，预计2025年后推出C2/C3迭代产品，逐步实现通信芯片自主化 [18][19]