苹果自研5G基带芯片C1 - 苹果自研5G基带芯片C1首次应用于iPhone 16e，内部元件成本占比达40%，其中基带芯片、收发器和PMIC是核心驱动因素 [2] - 采用C1后每台设备可节省10美元成本，按iPhone 16e预计出货2200万支计算，总成本节约达2.2亿美元；若扩展至年销2亿支规模，潜在年节省20亿美元 [2] - C1采用台积电4nm工艺，电路规模较英特尔14nm基带芯片扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [18][19] 苹果芯片供应链与技术演进 - 台积电为苹果主要代工厂，其7nm以下先进制程营收占比达73%（5nm占36%，3nm占22%），未来亚利桑那厂将承接30%的2nm以下产能 [2] - 苹果基带技术源自2019年收购的英特尔部门，而英特尔技术又继承自英飞凌及更早的Agere Systems通信半导体资产 [10][14] - C1采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器，并沿用高通/联发科的三件套架构（基带+收发器+PMIC） [11][16] iPhone 16系列产品差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计，传感器面积较iPhone 16 Pro大三倍，电池容量更大；三款机型部件通用性低，体现高度定制化能力 [8][20] - 2024款iPhone 16/16 Pro搭载高通骁龙X71基带（5nm工艺），2025年iPhone 16e切换为苹果4nm工艺的C1基带，尺寸略大于高通方案 [20][22] 行业竞争格局 - 全球5G基带芯片供应商仅高通、联发科、紫光展锐三家公开销售，华为/三星仅供自用，苹果自研后将减少对外部供应商依赖 [5][20] - 苹果计划逐步替代博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片，进一步扩大自研芯片覆盖范围 [20]