半导体行业地理多样化与制造业弹性 - 随着半导体行业转向地理多样化和制造业弹性，Rapidus正在成为全球半导体生态系统的关键参与者 [2] - IBM首席执行官警告不应依赖单一国家或供应商，尤其是在地缘政治紧张局势升级的背景下 [2] - 在市场高度集中于少数制造商的背景下，Rapidus被视为至关重要的替代方案 [2] IBM-Rapidus战略合作 - IBM与Rapidus合作是长期战略举措，目标是2027年实现2nm芯片量产 [3] - 自2023年以来，IBM一直在帮助Rapidus开发所需生态系统 [3] - Rapidus有望在2027年达到包括晶体管密度在内的全球基准 [3] - IBM支持Rapidus的人才发展，打造先进芯片制造的技术团队 [3] - Rapidus位于北海道的试点工厂将于2025年4月1日开始运营，目前正在进行设备安装和系统测试 [3] - 日本经济产业省已承诺为Rapidus项目提供高达8025亿日元（约57.1亿美元）的新补贴 [3] - 政府拨款总额达到1.7225万亿日元，用于支持中试线部署和先进封装研发 [3] 晶圆代工市场竞争策略 - IBM指出即使在同一节点，不同工艺技术也可能存在很大差异 [4] - IBM与Rapidus合作确保其平台能提供显著差异化和竞争优势 [4] - 培育日本国内AI芯片需求对Rapidus长期生存至关重要 [4] - IBM正在与Rapidus就AI芯片需求方面的潜在合作进行洽谈 [4] IBM的AI部署与半导体生态系统建设 - IBM已在采购和支付等后台运营中部署AI工具，带来超过30亿美元的生产力提升 [5] - 公司正在加大研发和销售人员的招聘力度以支持AI项目 [5] - 由于芯片制造仍集中在台积电、三星和英特尔手中，公共政策需帮助新玩家发展 [5] - IBM认为富有弹性的半导体生态系统依赖三大支柱：技术转移、劳动力发展和供应商多元化 [5]