行业会议与活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 氮化镓技术路线与供应商选择 - 特斯拉专家不关心氮化镓供应商是否为Fabless模式，更关注其解决质量和工艺问题的能力 [3][8][9] - 氮化镓供应商需要具备良好的设计响应能力，特别是在早期迭代阶段 [4][15] - 车规市场需要至少三家氮化镓供应商，两家不足以保证供应链安全 [7][37] - 对于汽车应用来说，大批量生产能力和统一封装标准是关键 [6][34][35] 氮化镓企业竞争格局 - 老牌功率半导体巨头(如英飞凌、意法半导体)的优势在于量产能力和业绩记录，但缺乏GaN非汽车应用数据 [22][23] - 专注GaN的新锐企业更注重推广GaN技术，但在汽车资质审核方面面临更严格要求 [24] - 纳微、英诺赛科、英飞凌和TI被认为是行业中的佼佼者 [38] GaN Systems的技术特点 - GaN Systems的独特优势包括氮化镓元胞设计和独特封装技术，有助于散热和提升开关性能 [27][28] - 其岛式封装技术在早期阶段被认为是最好的，拥有庞大的产品组合 [30] 市场发展前景 - GaN仍处于早期阶段，需要实现封装统一才能进入汽车市场大规模量产 [35] - 参照碳化硅发展经验，GaN市场可能会出现一个领先公司占据最大份额，其他公司追赶的局面 [37] - 现阶段GaN供应不足，进入车规级市场的门槛比碳化硅更高 [42][43]