插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、 国瓷功能材 料 等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，意法半导体 已正式确认 出席本次大会。 届时，意法半导体 市场部高级经理 孙君颖 将出席， 并带来 《 意法半 导 体碳化硅技术和中国市场策略》 的主题报告， 分享 碳化硅技术创新与中国本地化战略的深度融合实践。 意法半导体拥有世界先进的碳化硅技术，同时深入贯彻 "在中国，为中国" 的战略，在重庆投资了碳化硅合资晶圆厂。孙君颖先生将在演讲中 重点介绍意法半导体碳化硅的技术路线发展蓝图和如何更好服务于 中国市场 ● 全球领先的8英寸技术落地 ： 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工 艺；据统计， 8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%， ...