英特尔封装级水冷解决方案 - 公司正在测试一种实验性的封装级水冷解决方案，旨在更高效地冷却CPU，包括LGA和BGA两种CPU的工作原型，并使用酷睿Ultra和至强服务器处理器进行了演示 [1] - 该方案在封装顶部放置专门设计的紧凑型冷却块，采用铜制微通道精确引导冷却液流动，可针对硅片上的特定热点优化散热效果 [1] - 系统使用标准液体冷却液可耗散高达1000瓦的热量，对高端AI、HPC和工作站应用意义重大 [1] - 采用焊料或液态金属TIM（热界面材料），接触性能比基于聚合物的TIM更好，与传统液体冷却器相比可将热性能提高15%至20% [1] 技术研发与行业应用 - 公司多年来一直在研究这项技术，目前正在探索如何生产该系统以供实际部署 [2] - 随着功耗和封装密度的增加，直接冷却未来可能成为专业级和发烧级硬件的必需品 [2] - 发烧友社区已开始尝试类似概念，如YouTuber octppus改装酷睿i9-14900KS散热器，以DIY方式体现该概念 [2] 技术细节与设计挑战 - 公司展示了描述芯片热点及设计热解决方案的能力 [3] - 未来设计中不同工艺节点的tiles可能有不同功能，某些区域比其他区域更热 [5] - 挑战之一是将冷却器及其通道放入现有的封装空间中 [10] - 封装内冷却比传统芯片效率更高，因为需要经过的层数更少 [12] 行业趋势与未来发展 - 随着转向2kW和3kW的加速器，内部结构也需要改变 [12] - 未来液体可能需要进入芯片封装本身，而不仅仅是顶部表面 [12] - 代工厂提供散热设计可减少芯片设计团队需要解决的障碍 [12]