申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 根据小米先前的内部宣布，将在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平 台部负责人，除了向产品部总经理李俊汇报，也有一说是直接向执行长雷军汇报，意味整个开发进 度能受更密切监督。 秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。 小米上一次推出自研芯片，已是 2017 年发布的 Surge S1，该芯片采用台积电 28 纳米制程。 目 前有传闻称，小米Xring将采用台积电4纳米制程，总体性能达到高通Snapdragon 8 Gen 1水平， 预期在今年上半年正式公开，但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。 @Jukanlosreve认为， 如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的 工程师也可能会获得更好的薪资机会。 目前「削减成本、提高效率」已在几乎所有行业中得到普遍 应用，而 Xring 愿意花钱对生态系统的成长无疑是个正面信号。 先前市场消息传出，小米自研3纳米手机系统单芯片（SoC）已进入设计定案（tape out），当时 预期会在今年发布，但现在进入上半年尾 ...