插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读 原文" 即可报名参会。 除三安半导体外，会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天 成、 芯研科、 国瓷功能材料等 行业领 军企业&机构参与，将共论产业发展，再 谱产业新章。 大会现已开放报名渠道，因会议 名额有限 ，先到先得，欢迎各位行 家 扫码报名 参会，期待与你在上海相会！ 本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。 其他人都在看： 长城为何联手英诺赛科？解密背后的GaN技术创新 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，三安半导体 已正式确认 出席本次 ...