半导体市场增长预测 - 2030年半导体市场规模预计达到1万亿美元，其中HPC/AI占比25%，智能手机占比45%，汽车和其他领域占比30% [3] - AI应用推动半导体收入增长，数据中心AI市场规模预计从2020年的50亿美元增长至2025年的500亿美元 [3] - AI智能手机出货量预计从2020年的100百万部增长至2025年的1000百万部，AI PC出货量预计从2020年的5百万台增长至2025年的280百万台 [3] 台积电技术路线图 - N2技术预计2025年下半年量产，相比N3E速度提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提升1.2倍 [12][13] - N3E已实现大规模量产，N3P按计划于2024年第四季度进入量产阶段 [15] - A14技术计划2028年量产，相比N2速度提升10-15%，功耗降低25-30%，芯片密度提升1.2倍 [6][9] - A16技术针对数据中心AI产品，计划2026年下半年量产，相比N2P速度提升8-10%，功耗降低15-20% [8][10] 先进封装技术 - 3DFabric技术组合包括3D Si堆叠(TSMC-SoIC)、先进封装(CoWoS/InFO)和系统集成(TSMC-SoW) [15] - SoW-X技术将于2027年推出，实现晶圆级逻辑和HBM集成 [18] - SoIC技术2025年将实现6微米间距的N3-on-N4堆叠，2029年推出A14-on-N2堆叠方案 [17] 功率传输解决方案 - 单片PMIC+电感器方案提供比PCB级高5倍的功率传输密度 [22] - CoWoS-L中的eDTC/DTC技术有效稳定电源滤波 [22] - 针对千瓦级AI计算的集成电源传输方案正在开发中 [20][22] 技术性能指标 - N2P技术256Mb SRAM平均良率超过90% [13] - N3技术已获得超过70个新订单(NTO) [15] - N2技术第二年新订单量达到N5同期的4倍 [12]