苹果自研芯片帝国,更进一步
苹果智能眼镜芯片研发进展 - 苹果正在开发基于Apple Watch芯片的智能眼镜处理器,功耗低于iPhone/iPad/Mac组件,并移除部分部件以提升能效[1] - 该芯片将控制眼镜搭载的多个摄像头,计划2026年底或2027年量产,台积电负责生产[1] - 眼镜产品代号从N50变更为N401,目标是与Meta雷朋眼镜竞争[2] 智能眼镜产品战略 - 苹果同时研发非AR智能眼镜和AR眼镜,非AR版本采用摄像头扫描环境+AI辅助,功能类似Meta产品[2] - Meta计划2027年推出首款真AR眼镜,苹果CEO库克决心在眼镜市场击败Meta[2] - 苹果需大幅提升AI技术以推出有竞争力的AI设备[2] 其他硬件芯片布局 - 为摄像头版AirPods开发Glennie芯片,为Apple Watch开发Nevis芯片,目标2027年完成[3] - 研发新款Mac芯片包括M6(Komodo)、M7(Borneo)和Sotra,M5芯片将用于2024年底的iPad Pro/MacBook Pro[3] - AI服务器芯片"Baltra"计划2027年完工,性能可达M3 Ultra的2-8倍,与博通合作开发[4][5] 半导体技术路线图 - 调制解调器芯片:2024年推出C1(iPhone 16e),2025年C2(高端iPhone),2026年C3[5] - 开发非侵入式血糖监测传感器系统,拟用于未来Apple Watch[5] - 视觉智能功能已应用于iPhone,可识别照片场景(如扫描音乐海报添加日历)[3]