Rapidus的2纳米半导体量产计划 - 公司计划在2027年实现2纳米半导体的量产，比台积电晚2年 [2] - 采用每片晶圆高速处理的生产方式，生产速度可达台积电的2～3倍以上 [1][2] - 试生产线预计在7月中旬前向客户展示产品数据 [1] 客户开发与合作进展 - 正在与40～50家企业进行代工磋商，包括美国GAFAM和AI芯片设计初创企业 [1] - 已与美国AI芯片设计公司Tenstorrent等两家初创企业签署合作备忘录 [2] - 目前难以从中国制造商获得代工订单 [1] 技术优势与差异化 - 从美国IBM获得2纳米制造技术 [2] - 日本技术人员掌握2纳米技术，目前进展顺利 [2] - 2纳米采用全新半导体结构，为后来者提供卷土重来机会 [2] - 试制品改进速度快，良品率持续提升 [2] 下一代技术规划 - 对1.4纳米半导体表现出积极态度 [3] - 计划在2纳米量产后2年半至3年内推进下一代技术 [3] 行业竞争格局 - 台积电目前独家代工英伟达AI芯片，处于一家独大状态 [1] - 美国客户因中美分裂日益需要第二供应商 [1]