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【北京君正(300223.SZ)】升级存储产品制程,推进3D DRAM研发——跟踪报告之八(刘凯/孙啸)

公司业务与战略 - 公司主要从事芯片研发与销售业务,产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和"内循环+外循环"的市场战略 [2] - 公司专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用,紧密跟踪先进工艺制程发展,选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点以控制成本 [3] 财务表现 - 2024年营业收入42.13亿元,同比下降7.03%,归母净利润3.66亿元,同比下降31.84% [2] - 2025年一季度营业收入10.60亿元,同比增长5.28%,环比增长4.83%,归母净利润0.74亿元,同比下降15.30%,环比增长19.62% [2] 产品与技术进展 - 8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4已完成量产,针对汽车和工业市场对DDR4、LPDDR4的需求增长 [3] - 基于21nm、20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品开发中,预计2025年向客户提供工程样品 [3] - 公司已展开3D DRAM相关技术研发,面向AI存储领域加大技术投入,以应对AI模型和高性能计算对DRAM带宽需求的倍数级增长 [4] 行业趋势与市场机会 - AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等领域的应用拓展,驱动AI存储芯片需求快速增长 [4] - 3D DRAM等新型存储芯片可满足AI芯片与高性能计算芯片对高带宽、大容量的需求,市场呈现快速增长态势 [4]