插播： 倒 计 时 3 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微 科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一 等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，国内外又新增2个碳化硅项目动态： 扬杰科技 mΩ·cm 2 以下。 EYEQ Lab 5月10日， 扬杰科技在官微宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工，中共扬州市委副书记及 秘书长焦庆标、扬杰科技董事长梁勤和总裁陈润生等领导出席开工仪式。 据悉， 本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架 式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水 平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。 值得注意的是， 扬杰科技在2024年年报中透露，他们 计划于 2025 年 ...