插播： 倒计时2天！ 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、 宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研 科、国瓷功能材料、季华恒一 等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大 会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 前不久，"行家说三代半"报道了13家企业的12英寸SiC技术进展（ 点击查 看）。近 日，我们发现国内又有2家SiC企业实现了12英寸突破，合计共8家企业展示了12英寸SiC晶锭和衬底： 目前， 浙江晶瑞作为晶盛机电子公司，始终专注于碳化硅和蓝宝石抛光片等化合物半导体材料的 研发与生产，其自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现批量生产。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 南砂晶圆： 发布 12英寸导电型SiC衬底 5月8日，南砂晶圆赴重庆参加展会，并在现场展示了12英寸导电型SiC衬底等重点产品，成功实现大尺 寸碳化硅衬底的突破。 来源： 行家说 Research-《 第三代半导体产业2025Q1季度内参》 浙江晶瑞： 成功研发12 ...