英特尔代工业务进展 - 英特尔使用即将推出的18A和14A制造技术为外部客户生产的处理器数量目前"并不大"[1][2] - 已有几家客户计划为即将推出的工艺制造测试芯片，但部分客户最终放弃了测试芯片[2] - 英伟达和博通正在与英特尔进行制造测试合作[3] 财务与运营目标 - 英特尔晶圆代工部门2024年3月当季销售额达47亿美元，同比增长7%[3] - 代工厂有望在2027年实现收支平衡，需外部客户创造数十亿美元的低至中个位数收入[3] - 公司自有产品部门的芯片仍占据代工销售额的很大比例[3] 战略调整与领导层变动 - 新任CEO陈立武保留自主生产芯片同时为其他公司代工的策略，未进行大规模变革[3][4] - 已通过剥离Altera股份等非核心资产精简组织架构[4] - 董事会主席在2025年代理声明中承认公司面临"不可否认的挑战"，扭转局面仍需时间[5][6] 潜在客户与合作动态 - 微软与英特尔签订大规模半导体代工合同，亚马逊是先进封装主要客户[5] - 英特尔在马来西亚园区建设大规模先进封装产能，可能改变行业格局[5] - 台积电先进封装产能受限，英特尔可能成为重要替代选择[5] 行业竞争背景 - 公司正试图扭转因战略失误导致的市场地位下滑[6] - 前CEO帕特·基辛格的扭转战略未能取得成效，于2024年3月被替换[6] - 董事会承认英特尔当前业绩未达潜力，恢复过程远未完成[6]