富士康印度半导体工厂投资 - 富士康与HCL集团合资在印度建设半导体工厂 投资额达3706亿卢比（约合31235亿元人民币） [1] - 项目分两阶段推进 首期聚焦显示驱动芯片封装测试 计划2027年量产 二期升级为完整芯片制造工厂 [1] - 基地建成后将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力 产品覆盖手机 汽车 PC等核心电子设备 [1] 苹果供应链调整 - 印度制造的iPhone占美国市场进口量的20% 较去年激增60% [1] - 苹果计划未来两年实现美国市场iPhone完全由印度工厂供应 [1] - 富士康半导体布局响应苹果供应链重构需求 助力印度构建"芯片-模组-整机"完整电子制造生态 [1]