国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月15日消息，据报道，全球最大电子代工商富士康已获得印度批准，将与HCL集团合资建设一座半导 体工厂，投资额达370.6亿卢比（约合31.235亿元人民币）。 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：首期工程聚焦显示驱动 芯片的封装测试，计划2027年实现量产；二期将升级为完整的芯片制造工厂。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核 心电子设备。 这一战略投资与苹果供应链的深度调整形成共振。据Counterpoint Research最新数据，印度制造的iPhone 已占美国市场进口量的20%，较去年激增60%。 苹果管理层正加速推进供应链多元化战略，计划未来两年实现美国市场iPhone完全由印度工厂供应。作 为苹果最大代工厂，富士康此次半导体布局不仅响应了苹 ...