SOCAMM延迟商业化 - Nvidia推迟下一代低功耗DRAM模块SOCAMM的商业化应用，原计划搭载于Blackwell系列GB300芯片，现改为下一代"Rubin"系列[1] - 延迟原因包括：Blackwell芯片设计封装良率问题、Cordelia主板可靠性问题（数据丢失风险）、SOCAMM散热问题[3][4] - 供应链管理困难促使Nvidia改用现有技术方案（Bianca主板设计+LPDDR内存）以稳定GB300生产[3][5] GB300芯片设计变更 - GB300主板设计从"Cordelia"（双CPU+四GPU+SOCAMM）回退至"Bianca"（单CPU+双GPU+LPDDR）[2][3] - Cordelia主板因接口结构和设计差异导致可靠性不足，而Bianca采用已验证的成熟设计[2][3] - 设计变更影响内存方案：SOCAMM需配合Cordelia的复杂架构，Bianca仅支持传统LPDDR[3] SOCAMM技术特性 - 模块尺寸14x90mm（传统RDIMM三分之一），集成4个LPDDR5X堆栈，支持128GB容量[6][7] - 采用可拆卸设计（非焊接），便于升级维护，I/O数量达694个（较LPCAMM的644个提升带宽）[1][2] - 能效优势：128GB SOCAMM功耗仅为同等容量DDR5 RDIMM的三分之一[7] - 美光首批模块基于1β工艺，速度达9.6GT/s；SK海力士展示版本为7.5GT/s[6] 行业合作与调整 - 三星电子、SK海力士、美光同步调整SOCAMM量产计划以配合Nvidia策略变更[1][4][5] - 美光已量产SOCAMM模块，但行业标准未定（可能保持为Nvidia联盟专有方案）[7][8] - 模块化设计有望降低服务器生产成本，提升维护便利性[8] 技术应用场景 - 目标市场：AI训练/推理服务器、低功耗数据中心，解决传统DDR5内存功耗过高问题[7] - Grace CPU原生适配LPDDR5X，但GB200因容量需求曾被迫使用焊接式封装[7] - SOCAMM通过标准化模块满足高带宽+高容量需求，支持Grace/Vera CPU平台[6][7]