小米自研芯片进展 - 小米创始人雷军宣布公司自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [1][3] - 雷军引用人民网评强调坚定实干和奋起直追的重要性 [5] - 公司自2014年开始芯片研发，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，成为全球第四家具备手机芯片自研能力的厂商 [7] 芯片研发历史与布局 - 2014年成立松果电子负责芯片研发设计 [7] - 2018年成立湖北小米长江产业基金，募集资金120亿元，投资芯片领域相关企业超过40家 [7] - 2023年10月成立北京玄戒技术有限公司，注册资本30亿元，由小米集团高级副总裁曾学忠担任执行董事 [7] 技术研发与专利储备 - 北京玄戒2025年以来密集申请芯片相关专利，5月13日单日申请10项发明专利 [8] - 公司累计公开专利达115件，涵盖电通信技术、基本电器元件等领域，其中113件处于审核中 [8] - 专利包括"芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备"等核心技术 [8] 高管团队与行业背景 - 曾学忠现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部 [7] - 曾学忠历任中兴通讯高管、紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO等职位 [7] - 曾学忠同时担任中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长 [7]