全球半导体市场回顾与展望 - 2024年全球半导体市场实现双位数反弹，增长19.7%至10,010亿美元 [6][7] - 2025年受经济不确定性影响，市场预计增长12.7%，2030年有望突破1万亿美元 [7][8] - 高效能运算(HPC)、AI、车用电子、物联网等长期需求驱动市场发展 [8][16] 半导体产品结构 - IC芯片占全球半导体市场80%以上，其中逻辑IC(37.9%)和存储器(25.7%)占比最高 [13][15] - 电子终端产品的半导体含量从2000年的20%提升至2024年的30% [15] - 存储器因大宗商品特性价格波动剧烈，2024年DRAM市场反弹82% [47][51] 台湾半导体产业表现 - 2025年台湾半导体产业产值预计年增15.4%，晶圆代工为主要增长动能 [10][11] - 台积电2024年营收增长34%至28,943亿新台币，3nm/5nm制程全年满载 [16][17] - 台湾在全球晶圆代工市占69%、封测市占51%、IC设计市占14% [61][62] 先进制程与技术发展 - 2025年台积电、三星、英特尔展开2nm制程竞赛，台积电计划2025年量产 [50][52] - HBM技术快速发展，2025年HBM3E成主流，SK海力士计划量产16层HBM4 [40][43] - 3D NAND进入300层时代，三星/SK海力士计划2026年推出400层产品 [42][44] 资本支出与设备市场 - 2024年全球半导体资本支出达1,745亿美元(增长2%)，2025年预计增长4% [27][28] - 台积电2025年资本支出规划400亿美元，70%用于先进制程 [31] - 半导体设备市场2024年增长10.2%至1,171亿美元，2025年预计创新高 [33][34] 终端应用与产能布局 - 2025年智能手机、SSD、笔记本等杀手级应用出货量均呈正增长 [23][24] - 12英寸晶圆产能利用率回升至80%，8英寸成熟制程仅60% [26][29] - 2025年全球先进制程(7nm以下)产能62.8%集中在台湾 [72] 地缘政治与产业政策 - 各国将半导体列为战略产业，美国芯片法案已发放339亿美元补贴 [99][101] - 台积电海外扩产以日本(5%)、美国(3%)为主，台湾仍保持80%产能 [89][92] - AI驱动CoWoS封装需求，2025年台积电产能将翻倍至6.2万片/月 [93][97] 产业链竞争格局 - 2024年全球半导体供应链产值突破1万亿美元，美国占40%居首 [57][58] - 台积电、三星、英伟达占据2024年全球半导体厂商营收前三 [64] - DRAM市场三星(40%)、SK海力士(33%)、美光(22%)形成三强格局 [47][48]