小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 公司宣布自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 这是公司造芯10年的关键里程碑 [1][7] - 芯片将搭载于多款产品 不仅限于手机 具体工艺未透露 但可能采用台积电N4P制程工艺 [1][4] - 该芯片发布后 公司将成为全球唯四 国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌 标志着芯片技术自主权突破 [4] 小米产品动态 - 小米Civi 5 Pro由公司总裁卢伟冰操刀 董事长雷军发布 [5][6] - 雷军在内部演讲中强调芯片研发是公司突破硬核科技的新起点 并回顾了造芯历程始于2014年9月 [10] 行业影响 - 自研芯片发布将提升公司在手机行业的科技竞争力 与苹果 三星 华为并列全球顶级手机芯片厂商 [4] - 公司通过持续10年的芯片研发投入 逐步实现从硬件整合到核心技术自主的转型 [7][10]