大基金减持通富微电事件分析 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）计划减持通富微电不超过3793.99万股（占总股本2.5%），按最新股价估算套现规模或超9.5亿元，持股比例将从8.77%降至6%左右 [2] - 此次减持是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，减持原因为"自身经营管理需要" [2] - 大基金对通富微电的投资始于2018年，持股成本约10元/股，当前股价已实现翻倍 [4] 市场反应与投资者观点 - 乐观派认为减持比例低于预期（3%），且大基金保留6%持股，并非清仓式退出，叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购，产业资本正常周期退出不影响与AMD等核心客户的合作稳定性 [3] - 谨慎派担忧大基金连续减持引发板块情绪波动，近期半导体板块已有26家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应，且公司一季度净利润仅增2.94%，2024年末存货25.21亿元（同比激增68.88%） [3] - 公司紧急回应称"减持不影响经营，与AMD合作正常"以缓解市场焦虑 [3] 大基金战略调整与行业背景 - 大基金三期（2024年成立，注册资本3440亿元）重点转向设备、材料等"卡脖子"环节，已向子基金注资1640亿元聚焦先进封装、HBM等领域，一期基金进入回收期 [4] - 2025年一季度全球半导体销售额同比增速回落至17.1%，行业进入阶段性调整期，高位减持或为规避后续盈利波动风险 [4] - 封测环节国产化率已超70%，而光刻机、刻蚀机等设备国产化率不足20%，大基金资源倾斜至"短板"领域是政策必然 [5] 公司基本面与技术布局 - 通富微电2023年先进封装产量占中国市场22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实 [3] - 2024年研发费用达9.97亿元（同比增长58.53%），占营收22.22%，在HBM封装等下一代技术上保持激进投入 [5] - 公司存货周转效率、新客户拓展（如华为供应链回归）及先进封装技术落地进度将成为决定长期价值的关键 [6] 历史表现与市场预期 - 历史数据显示2024年4月类似减持公告后，股价3个交易日内下跌7.6%，当前28-30元区间的套牢盘或成为短期阻力 [5] - 6月11日减持窗口开启后的资金动向、25元整数关口的支撑力度是情绪面的重要观察点 [6] - 中长期需聚焦技术壁垒与业绩弹性，半导体行业库存去化进入后半程将影响公司表现 [6]