小米3nm芯片发布 - 公司宣布推出小米玄戒O1芯片 采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 [1] - 公司强调高端旗舰SoC研发对掌握先进芯片技术和支持高端化战略的重要性 [1] - 公司在2021年重启"大芯片"业务 重新开始研发手机SoC [1] 研发投入情况 - 过去四年多累计研发投入超过135亿人民币 今年预计研发投入将超过60亿元 [1] - 公司芯片研发投入规模在行业内排名前三 [1] 发展历程 - 公司芯片业务已发展11年 但与同行相比仍处于起步阶段 [1] - 此次3nm芯片发布被视为公司芯片研发的第一份重要成果 [1]