核心观点 - 英伟达从GPU芯片厂商转型为AI基础设施巨头，通过CUDA生态和硬件创新引领加速计算与AI革命 [3][4][29] - 公司提出"AI工厂"概念，将数据中心视为生产token的价值创造中心，类比工业革命的电力和信息时代的互联网 [5] - 台湾供应链在英伟达全球版图中占据核心地位，从晶圆制造到系统组装形成完整产业链 [24][26][27] 技术演进路径 - GPU到AI平台：2006年推出CUDA改变并行运算，2016年推出DGX系统开启AI革命，2019年收购Mellanox强化数据中心网络能力 [3][4] - 计算范式突破：从感知AI(图像/语音)到生成式AI(内容创作)，再向代理式AI(任务执行)和物理AI(理解现实规律)演进 [14][16] - 硬件性能跃迁：GB300单节点算力达40 PFLOPS，相当于2018年18,000块Volta GPU组成的Sierra超算，6年性能提升4,000倍 [17][18] 核心竞争优势 - CUDA生态：覆盖计算光刻(cuLitho)、量子化学(cuQuantum)、气候模拟(Earth-2)等20+行业，形成"库越多→应用越丰富→用户越多"的飞轮 [9][10] - 异构计算架构：通过NVLink实现7.2TB/s单机带宽，130TB/s集群带宽，超越全球互联网流量 [20] - 制程与封装：台积电CoWoS-L封装技术集成32颗GPU裸片+128组HBM，单芯片含2,000亿晶体管 [26] 产品路线图 - GeForce 5060 RTX：展示DLSS神经渲染技术，90%像素靠AI生成，实现光线追踪性能飞跃 [6] - Grace Blackwell NVL72：横向扩展数百台服务器，纵向突破半导体物理极限，Q3将推出GB300升级版，推理性能提升1.5倍 [17] - 三位一体平台：集成CPU/GPU/QPU，CUDA Q实现量子误差处理，5G/6G网络全加速重构 [12] 台湾产业链协同 - 制造环节：台积电负责12英寸晶圆前道工艺，Amkor完成CoWoS异质封装，京元电子进行125℃高温测试 [26] - 系统集成：鸿海精密组装10,000+组件，整合液冷散热器(酷码/奇鋐)、ConnectX-7网卡等 [27] - 超级计算机：120万组件/2英里铜缆/1,300万亿晶体管/1.8吨重量，体现台湾半导体全链条能力 [27]