聚酰亚胺薄膜行业动态 - 国风新材化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车 年产能将达1600吨 计划建设5条生产线中1条已投产 [1] - 公司聚焦五大产业领域 薄膜产品产能利用率达91.58% 现有12条聚酰亚胺产线（6条热法稳定运行 5条调试中 1条化法试车）及1条中试线 [1] - 已批量生产FCCL用黄色基膜 黑膜 碳基膜和芯片封装膜 在研10余种新产品包括CPI PSPI等高端品种 [2] 化学亚胺化技术特点 - 化学法通过脱水剂/催化剂实现聚酰胺酸闭环 相比热法在生产效率和产品性能上具优势 可生产覆铜基膜 低介电膜等高端产品 [2] - 技术难点包括催化剂精确控制 温度均匀性 薄膜厚度一致性及复杂后处理工艺 [2] - 5G和柔性电子需求驱动高性能PI薄膜市场增长 应用覆盖电子基膜 轨交 航空航天等领域 [2] 国内外主要企业布局 - 全球龙头东丽-杜邦 钟源化学等年产能均超千吨级 国内企业加速技术突破 [3] - 中天电子实现化学法H膜规模化应用 近期量产25/50μm CPI薄膜填补国内空白 [4] - 时代华鑫2017年建成国内首条化学法PI产线 布局透明膜 耐电晕膜等特种产品 [5] - 瑞华泰拥有2条化学法产线（1条试生产） 目标2026年实现1600吨年产能 [6] 产品应用与研发方向 - 高端应用领域包括FCCL（柔性覆铜板） 芯片封装等电子元器件 [2][4] - 创新方向聚焦透明CPI薄膜 低介电MPI薄膜 光刻胶PSPI等电子级材料 [2][4] - 功能性扩展涉及高导热 耐电晕 绝缘漆等特种性能开发 [2][5]