Workflow
雷军宣布:3nm芯片,已大规模生产!

作 者丨雷晨 编 辑丨朱益民 黎雨桐 5月2 0日,小米集团董事长雷军微博称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3 nm旗舰芯片,已开始大规模量产。 搭载小米玄戒O1两款旗舰,将同时发布:高端旗舰手机小米1 5 s p r o和超高端OLED平板小米平板7 u ltr a。 据央视新闻报道,这是中国大陆地区3 nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。 小米将成继苹果、高通、联发科后, 全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 雷军透露,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了1 3 5亿人民币。目前,研发团队已经超过了2 5 0 0人,今年预计 的研发投入将超过6 0亿元。他相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行 业前三。雷军表示,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。 复盘雷军的"造芯十年" 雷军曾表示,做芯片1 0亿元只是起跑线,可能1 0年时间才有结果,九死一生。 如今,小米造芯历经十年,雷军即将交出答卷。 记者从接近小米人士处获悉,"玄戒O1 "原拟于上月发布,但因其他突发事件,被迫延迟到5月。 虽然雷 ...