小米3nm芯片研发突破 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片"玄戒O1"已开始大规模量产，将搭载于高端旗舰手机小米15s pro和超高端OLED平板小米平板7 ultra [1][4] - 公司成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，仅次于苹果、高通、联发科 [4] - 该芯片标志着中国大陆地区3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平 [4] 研发投入与团队规模 - 玄戒芯片累计研发投入超135亿元人民币，2024年预计研发投入将超60亿元 [5][7] - 研发团队规模已达2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [7] - 2022-2026年五年内公司研发总投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [10] 十年造芯历程 - 2014年成立北京松果电子启动芯片研发，2017年发布首款28nm工艺手机芯片澎湃S1但市场反响有限 [6][7] - 2020年通过小米产投加速布局芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [8][9] - 2021年成立上海玄戒技术重启SoC研发，期间陆续推出澎湃C1影像芯片、P1充电管理芯片、G1电池管理芯片等 [9] 技术突破与行业影响 - 澎湃P1充电芯片采用4:1超高效率架构，谐振拓扑效率达97.5%，热损耗降低30% [9] - 澎湃G1与P1组成电池管理系统，显著提升充电效率并延长电池寿命 [9] - 3nm芯片突破将推动手机行业新一轮技术角逐，公司需直面后续出货量考验 [10][11] 战略布局 - 芯片被定位为"手机科技制高点"，公司强调必须掌握核心技术 [10] - 计划未来2-3年完成AIOS进化，通过AI重构澎湃OS底层架构 [10] - 研发路径从SoC转向小芯片再回归SoC，体现技术积累的递进性 [6][7][9]