5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称："小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。" IDC中国研究经理郭天翔表示："无论是深耕国内市场，还是拓展海外版图，厂商唯有立足自身，聚焦产品研发与技术创新，打造兼具差异化优势与高吸引力的优质 产品，并合理把控价格，才能突破外部环境制约，激发消费者主动消费意愿，实现品牌与市场的双向奔赴。" 而小米自研SoC芯片正是聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。天风证券研报表示，目前来看，小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑 现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。预测小米 2025年总收入 达 4718亿元，其中电动车和创新业务收入 达 964亿元，归母调后净利润达429亿元。 责编：叶舒筠 校对：廖胜超 据了解，在5月22日晚的发布会上，搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将同时发布。 此前雷军曾透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，20 ...