| 插播： | | 天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶 | | --- | --- | --- | | 体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰 | | | | 坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编《2025 | | | | 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与 模块产业调 | | | | 研白皮》， | 参编咨询 | 请联系许若冰 | | （hangjiashuo999）。 | | | 自2024年Meta宣布其AR眼镜采用碳化硅光波导镜片以来，这一动向迅速成为行业焦点，一场由材料革 新驱动的AR眼镜升级潮已然爆发。 值得关注的是，XREAL、雷鸟创新、慕德微纳、广纳四维等AR眼镜及硬件厂商已在加速碳化硅光波导布 局，与此同时，天岳先进、天科合达、烁科晶体、同光半导体、浙江晶瑞、山西天成、乾晶半导体等碳化硅 衬底企业也在迅速跟进，整个行业呈现出极高的技术热情与市场活力。 然而，碳化硅光波导的规模化应用仍面临关键掣肘——衬底成本。为破解这一难题，本期【产业透视】深 度对话 天岳先进、天科合 ...