进军数据中心 - 高通宣布与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录，合作开发下一代AI数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球AI需求[2] - 高通将开发和供应最先进的数据中心CPU及AI解决方案，支持Humain AI云基础设施[2] - 高通CEO表示公司具备颠覆性CPU架构及灵活性优势，强调高性能与低功耗特性[2] - 高通计划通过定制数据中心处理器连接英伟达机架式架构，推进高性能节能计算愿景[2] - 高通曾在2017年推出Arm服务器芯片Centriq2400，但因生态薄弱和财务压力于2018年放弃该业务[4] - 2021年以14亿美元收购Nuvia后，高通重启数据中心CPU计划，瞄准与英特尔、AMD的竞争[4] - 2024年传闻高通研发代号"SD1"的Arm服务器处理器，采用台积电5nm制程，内置80个Oryon核心，主频3.8GHz[5] - 高通计划将Oryon CPU从Snapdragon X系列逐步扩展至数据中心版本[5] PC市场进展 - 2023年推出基于Nuvia Oryon CPU的骁龙X系列AI PC芯片，目标五年内拿下30%-50%非X86 Windows PC市场[7] - 2024年Q3骁龙X系列PC出货量仅72万台，市场份额0.8%，Windows PC市场占比不足1.5%[7][8] - 英特尔高管指出骁龙X Elite平台PC面临高退货率问题[8] - 高通调整预期目标：2029年PC市场市占率12%，营收贡献40亿美元[8] - 目前美国消费类PC市场渗透率约10%，欧洲前五大市场市占率约9%[8] - 已推出或开发超过85款搭载骁龙X处理器的PC设计，目标2025年达100款型号[8] - 高通抨击英特尔和AMD，称骁龙X PC带来3倍应用创新增长、93%用户体验提升及50+ NPU新功能[8] - 计划拓展企业级Windows笔记本市场，强调内置AI技术将成为核心需求[8] - 华硕、惠普、联想等厂商展示搭载高通芯片的AI笔记本电脑[9] 供应链与合作伙伴 - 台积电是高通主要制造合作伙伴，年出货约400亿颗芯片[11] - 高通加强与中国台湾PC生态合作，正扩充当地团队[11] - 高通CEO回应小米自研芯片：与小米保持长期稳固合作，将继续作为其旗舰机主要芯片供应商[12] - 类比三星Exynos芯片案例，强调品牌自研芯片不影响高通供应地位[12] 机器人市场布局 - 高通认为机器人是重要增长领域，特性与汽车类似需高性能低功耗[14] - 已与多家机器人企业展开合作，预计将成为新增长点[14] 其他动态 - Snapdragon Summit 2025将于9月23-25日举办，较往年提前一个月[15]