台积电市场地位与制程工艺优势 - 台积电在全球芯片代工市场份额连续两个季度超过60%，近几年保持在50%以上 [2] - 公司生产了全球约90%的最先进芯片 [2] - 台积电与三星电子是目前仅能量产3nm制程工艺的芯片代工商 [2] 3nm制程工艺发展 - 台积电3nm制程工艺于2022年12月29日开始商业化量产，采用鳍式场效应晶体管架构 [2] - 三星电子3nm制程工艺于2022年6月30日开始量产，采用全环绕栅极晶体管架构 [2] - 台积电3nm工艺已推出多代产品，包括N3、N3E、N3P，未来还将推出N3X和N3AE [2] 客户与产能优势 - 台积电为苹果、AMD、英伟达等多家知名厂商代工芯片 [2] - 公司凭借先进制程工艺、充足产能和可观良品率获得大量代工订单 [2]