以下文章来源于芯榜 ，作者芯榜首席 芯榜 . 芯榜 — 中国芯片排行榜，用大数据理解半导体行业。（www.icrank.cn ）芯片半导体集成电路IC微电子 元器件晶圆排名榜单，服务芯片圈半导体圈中国半导体论坛社区 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 小米自研玄戒 O1 芯片重磅发布 小米重磅发布自研玄戒 O1 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，十核 CPU 主频最 高 3.9GHz，Geekbench 6 单核 3119 分、安兔兔超 300 万，GPU 光追接近苹果 A18 Pro。项目累计 投入超 135 亿，团队超 2500 人。 芯片首发搭载小米 15S Pro（5499 元起）和平板 7 Ultra。助小米成全球第四家自研 3nm 手机芯片企 业，推动国产半导体升级，虽面临制造依赖等挑战，仍是重要里程碑。 发布会现场，雷军说"一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以 后，我心里很踏实"。 1. 芯片核心参数与性能：对标苹果 （一）先进制程与强大配置 玄戒 O1 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制程，集成 19 ...